第四代驍龍8已確認 3nm+自研架構 終于能正面擊敗蘋果了

8月10日消息，外媒爆料高通的最新旗艦處理器第3代驍龍8已經確認發(fā)布，這也意味著如今搭載第二代驍龍八的手機已經成為落伍的款式，年前剛剛發(fā)布的最新旗艦如今就成為了老古董，這樣的情況不禁讓人感嘆電子產品的更新換代速度簡直太快了。不過值得讓人關注的事情是，外網目前公布的消息中還透露第四代驍龍8的相關信息，該信息中表示高通目前已經和臺積電與三星商定了第四代驍龍八芯片的生產相關事項。

針對此次外網透露的消息來看，有件事確實讓人感到疑惑，那就是三星為何還能夠被高通列為代工的名單中，要知道此前三星代工的幾款驍龍?zhí)幚砥鞑]有達到較好的市場預期效果，為何高通在第四代處理器上仍舊把生產權授權給三星，臺積電和三星雙版本第四代驍龍?zhí)幚砥饕坏┥鲜?，是否會給眾多手機廠商帶來更多的選擇。

根據目前透露的信息，第四代驍龍8處理器將會采用全新的3nm架構，如果熟悉電子科技等行業(yè)，大家都應該知道按照臺積電的更新迭代速度，3nm的制程工藝在今年已經正式投入了量產，首發(fā)吃上三納米制程工藝紅利的手機廠商，并不是任何一家安卓手機品牌，而是的iPhone機型。

三納米制程工藝的最大優(yōu)勢就是能夠提高晶體管的密度，允許設計師能夠在相同大小的處理器范圍內安裝更多的晶體管核心，這樣就可以讓處理器的能效變得更加卓越。根據官方的參數來看，3nm工藝相較于5nm工藝，在晶體管邏輯密度方面能夠提升1.7倍的密度級別，性能方面可以提升11%左右，同等性能下的手機功耗可以降到25%到30%左右。換句話來說，今年即將發(fā)布的iPhone 15系列機型就將使用三納米的制程工藝，在性能、續(xù)航和功耗方面將會與安卓品牌的手機拉開更大的差距。