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Moto G8或G8 Plus可配備三合一后置攝像頭Snapdragon 665芯片組

2022-08-27 22:59:31 編輯:萬紀翠 來源:
導讀 新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片組。Moto G8(或G8 Plus)可能還包括背面的三重攝像頭設置。另一...

新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片組。

Moto G8(或G8 Plus)可能還包括背面的三重攝像頭設置。

另一方面,Moto G8 Play配備了聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。

今年2月宣布的Moto G7仍然是你可以在購買的最好的預算Android智能手機。雖然Moto G7的繼任者可能會在明年年初到達,XDA開發(fā)者的人才他們已經獲得了即將上市的Moto G智能手機的一些規(guī)格,他們認為可以是Moto G8或G8 Plus。

根據XDA開發(fā)者報告,Moto G8或Moto G8 Plus將采用高通公司的11nm Snapdragon 665芯片組。雖然它可能不是那里最強大的中檔移動芯片組,但Snapdragon 665比為Moto G7供電的Snapdragon 632芯片組更強大。

在顯示尺寸和分辨率方面,Moto G8與其前代產品并沒有太大差別。預計它將擁有6.3英寸顯示屏,全高清+分辨率和19:9寬高比。該智能手機將提供多種存儲類型,最高可達6GB RAM和128GB UFS 2.1存儲。

至于相機硬件,報告顯示Moto G8后部將配備三相機。這款手機將配備48MP主傳感器,4合1像素分檔,輔助16MP廣角攝像頭和第三級500萬像素深度傳感器。在正面,手機傾向于配備一個帶有f / 2.0光圈的25MP自拍相機。

除了摩托G8,摩托G8玩的幾個所謂的技術規(guī)格也已經顯露。據報道,Moto G8 Play將配備高清+顯示屏和聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。它還將包括高達4GB的RAM,64GB的存儲空間和4,000mAh的電池。

與目前的Moto G7系列相似,Moto G8系列手機不會成為Android One計劃的一部分。它們將包括一些UI自定義以及摩托羅拉應用程序,如Moto Actions和Moto Display。


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