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新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片組。
Moto G8(或G8 Plus)可能還包括背面的三重攝像頭設置。
另一方面,Moto G8 Play配備了聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。
今年2月宣布的Moto G7仍然是你可以在購買的最好的預算Android智能手機。雖然Moto G7的繼任者可能會在明年年初到達,XDA開發(fā)者的人才他們已經獲得了即將上市的Moto G智能手機的一些規(guī)格,他們認為可以是Moto G8或G8 Plus。
根據XDA開發(fā)者報告,Moto G8或Moto G8 Plus將采用高通公司的11nm Snapdragon 665芯片組。雖然它可能不是那里最強大的中檔移動芯片組,但Snapdragon 665比為Moto G7供電的Snapdragon 632芯片組更強大。
在顯示尺寸和分辨率方面,Moto G8與其前代產品并沒有太大差別。預計它將擁有6.3英寸顯示屏,全高清+分辨率和19:9寬高比。該智能手機將提供多種存儲類型,最高可達6GB RAM和128GB UFS 2.1存儲。
至于相機硬件,報告顯示Moto G8后部將配備三相機。這款手機將配備48MP主傳感器,4合1像素分檔,輔助16MP廣角攝像頭和第三級500萬像素深度傳感器。在正面,手機傾向于配備一個帶有f / 2.0光圈的25MP自拍相機。
除了摩托G8,摩托G8玩的幾個所謂的技術規(guī)格也已經顯露。據報道,Moto G8 Play將配備高清+顯示屏和聯(lián)發(fā)科技Helio P60或P70芯片組。它還將包括高達4GB的RAM,64GB的存儲空間和4,000mAh的電池。
與目前的Moto G7系列相似,Moto G8系列手機不會成為Android One計劃的一部分。它們將包括一些UI自定義以及摩托羅拉應用程序,如Moto Actions和Moto Display。
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