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快科技7月11日消息,數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺,并計劃在今年年底正式發(fā)布。
據(jù)了解,驍龍8 Gen2芯片是安卓陣營2023年的旗艦標配,采用臺積電的4nm工藝打造。該芯片采用1+4+3架構,包括一顆主頻3.2GHz的Cortex X3超大核、四顆主頻2.8GHz的大核(兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex-A710)、三顆主頻2GHz的小核Cortex A510。此外,它還具備8MB三級緩存,支持LPDDR5x 4200MHz內存和UFS 4.0閃存。
Cortex X3超大核相比于Cortex X2,在性能上提升了22%,IPC(Instructions Per Cycle)提升了11%。值得注意的是,Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集,全面轉向64位架構。
在影像方面,驍龍8 Gen2搭載了首個認知ISP,能夠通過實時語義分割實現(xiàn)照片和視頻的自動增強。它利用AI神經網(wǎng)絡感知照片中的人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等元素,并進行獨立優(yōu)化。
有了驍龍8 Gen2芯片的加持,Redmi K70標準版將成為Redmi歷史上性能最強悍的標準版機型。根據(jù)慣例,Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺,并與標準版同時發(fā)布。
按照Redmi一貫的極致性價比定位,K70系列將成為盧偉冰打造的2024年旗艦絕佳選擇。
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