富士康與臺(tái)積電、TMH集團(tuán)商討合作，進(jìn)軍印度半導(dǎo)體制造領(lǐng)域

騰訊科技訊 7月15日，據(jù)印度媒體報(bào)道，富士康已退出與韋丹塔（Vedanta）的合資公司，并正與臺(tái)積電以及日本TMH集團(tuán)商討合作協(xié)議，以獲取在印度建立半導(dǎo)體制造設(shè)施所需的技術(shù)。

消息人士稱，富士康預(yù)計(jì)很快將敲定合作細(xì)節(jié)，以在印度生產(chǎn)先進(jìn)和傳統(tǒng)芯片。

作為全球最大的芯片代工廠之一，臺(tái)積電在全球芯片市場(chǎng)的份額超過50%，其2022年收入同比增長(zhǎng)33.5%，達(dá)到758.8億美元。去年，臺(tái)積電出貨的12英寸等效晶圓數(shù)量達(dá)到了1530萬個(gè)，較2021年的1420萬個(gè)有所增長(zhǎng)。幾乎所有頂級(jí)半導(dǎo)體公司，如AMD、蘋果、ARM、博通、Marvell、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)等，都在使用臺(tái)積電的芯片。

此前，富士康取消了與韋丹塔的芯片制造合資企業(yè)，并計(jì)劃單獨(dú)申請(qǐng)政府半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃的激勵(lì)措施。韋丹塔-富士康聯(lián)合體是在2021年12月宣布的100億美元計(jì)劃下尋求政府激勵(lì)措施的五個(gè)申請(qǐng)者之一，旨在推動(dòng)印度國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

印度政府為在印度國內(nèi)建立芯片制造工廠的公司提供50%的補(bǔ)貼。此外，為了吸引此類項(xiàng)目，各印度州還準(zhǔn)備提供15%至25%的額外補(bǔ)貼，這意味著總項(xiàng)目成本可能會(huì)被高達(dá)75%的補(bǔ)貼覆蓋。