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根據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,臺積電將斥資900億新臺幣,和人民幣約為205.76億元,在竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝廠。該廠計劃于2024年下半年開始動工,在2026年建成,最遲會在2027年第三季度量產(chǎn)。這個廠也是臺積電第6座封裝生產(chǎn)工廠,上個月臺積電竹南先進封測6廠已經(jīng)正式啟用,目前在擴大先進封裝的行動。
臺積電總裁魏哲家表示: AI相關(guān)產(chǎn)品的需求量在不斷增加,預計在未來的5年時間內(nèi),增速會接近50%。臺積電會抓住這次機會,決定在資本開支中加重COWOS先進封裝產(chǎn)能建設(shè)。隨著AI應(yīng)用的領(lǐng)域越來越廣泛。先進封裝材料有望受益于行業(yè)東風。 AI的應(yīng)用場景在ChatGPT上線之后已經(jīng)快速增長,帶動產(chǎn)業(yè)鏈投資熱潮, AI市場的相關(guān)產(chǎn)品增速也會越來越快。
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