華虹半導體：擬籌集212億元科創(chuàng)板上市

7月24日，華虹半導體官方發(fā)布了《華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，以此來表示公司準備計劃在上海地區(qū)的證券交易所中上市，籌集212億元人民幣的資金。華虹半導體在向上海地區(qū)證券交易提交的資料中顯示，公司準備將公司股票以每股52元人民幣的價格出售，數(shù)量共計40775萬股。

華虹半導體官方表示，公司第1次公開發(fā)行的40775萬股普通股在科創(chuàng)板中上市的申請已經(jīng)通過了上海證券交易所委員會的的審核，另外公司已經(jīng)在中國證券監(jiān)督管理委員會中注冊。在2022年全年華虹半導體公司的總營收額度，相比2021年增長了52%，總計為25億美元創(chuàng)造的歷史的最高記錄。2023年5月份公司所公布的季度財報中顯示公司的總銷售額已經(jīng)達到了6.308億美元，相比2022年同時期上漲了6.1%，毛利率為32.1%。

截止到目前為止，華虹半導體公司一共有三個8英寸的晶圓廠和一個12英寸的晶圓廠，IC Insights機構(gòu)官方發(fā)布的2021年全球晶圓代工企業(yè)營收收入排名中，華虹宏力位于排行榜的第6名。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計截止到2022年年底，華虹半導體公司旗下的生產(chǎn)基地總產(chǎn)能達到了每月32.4萬片，位于全中國范圍內(nèi)半導體企業(yè)的第2名。

在北京時間2023年的6月30日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地的2期項目開工儀式已經(jīng)圓滿落幕，在該項目中華虹半導體公司一共投入了67億美元，預打造一個平均每月可以生產(chǎn)8.3萬片12英寸的生產(chǎn)線。該項目主要集中于車規(guī)級別的芯片，持續(xù)提高公司旗下芯片在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域中的應用范圍。