聯(lián)發(fā)科天璣6100+發(fā)布：6nm工藝打造的入門5G新機預備

2023-07-19 09:52:36 編輯：祝藍容來源：

導讀近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣6000系列5G SoC的新成員：天璣6100+。下面我們來看看它的規(guī)格。根據(jù)介紹，天璣6100+采用了6納米工藝制程。其CPU配...

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣6000系列5G SoC的新成員：天璣6100+。下面我們來看看它的規(guī)格。

根據(jù)介紹，天璣6100+采用了6納米工藝制程。其CPU配置為2顆2.2GHz的Arm Cortex-A76核心和6顆2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。搭配的GPU是Arm Mali-G57 MC2。它支持LPDDR4x內(nèi)存和UFS 2.2存儲。在攝影方面，最高支持108MP的攝像頭，或者16MP+16MP的雙攝像頭配置，并支持2K30fps的視頻錄制。顯示方面，它最高支持2520*1080分辨率的120Hz顯示屏。此外，它還支持WiFi 5、藍牙5.2，并集成了5G基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。

官方預告表示，采用天璣6100+處理器的手機預計將于2023年第三季度（7-9月）上市。聯(lián)發(fā)科還指出，目前天璣系列涵蓋多個系列，其中天璣9000系列面向旗艦手機和平板設(shè)計，天璣8000系列主要面向次旗艦市場，天璣7000系列進一步豐富產(chǎn)品線，而天璣6000系列則提供性能升級、能效升級以及成本效益的解決方案，主要面向入門級產(chǎn)品。