三星于2023年6月發(fā)布升級版3納米以及4納米芯片制程

2023-05-23 15:48:13 編輯：管謙心來源：

導(dǎo)讀最新消息，三星半導(dǎo)體將于2023年6月份公布升級版本的3納米和4納米芯片制造工藝。三星半導(dǎo)體將會詳細介紹2代3納米和4代4納米工藝，據(jù)了解三...

最新消息，三星半導(dǎo)體將于2023年6月份公布升級版本的3納米和4納米芯片制造工藝。三星半導(dǎo)體將會詳細介紹2代3納米和4代4納米工藝，據(jù)了解三星半導(dǎo)體的SF3芯片制造工藝將采用3納米GAP技術(shù)。根據(jù)三星以往的情況分析，第1代三星芯片的制造工藝并不會廣泛應(yīng)用到現(xiàn)有的技術(shù)當中，會隨著不斷的更新迭代才會廣泛使用，本次的3代3納米制造技術(shù)，很有可能會應(yīng)用在至少一個主要客戶的芯片上。