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2023年前三個月,中國芯片在進口方面總下降達到23%,主要是在整個全球經(jīng)濟都處于放緩階段,拜登政府也加強了對于中國隊先進半導體技術的出口限制。1月到3月在進口的集成電路中,數(shù)量可達1082億件,相較于上一年同比有22.9%的下降,去年芯片方面進口的總值達到1,071億元,下降到今年的785億美元。
最新的貿(mào)易數(shù)據(jù)也可以充分的顯示,在地緣政治方面處于緊張的狀態(tài),美國對于中國在半導體業(yè)務方制裁有了更多的增加,并對中國與其他國家在半導體這方面的交易作出了影響,今年1月就曾經(jīng)有報道表示美國和日本以及荷蘭都達成了相關的協(xié)議,對于某一些制造芯片的設備在出口中國方面作出的管制互相協(xié)調(diào),并且形成了以美國,韓國,日本,臺灣的國家聯(lián)盟。
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