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中國芯片:進(jìn)口下滑23% 出口方面下滑13.5%

2023-04-18 11:59:06 編輯:于琳廣 來源:
導(dǎo)讀 2023年前三個(gè)月,中國芯片在進(jìn)口方面總下降達(dá)到23%,主要是在整個(gè)全球經(jīng)濟(jì)都處于放緩階段,拜登政府也加強(qiáng)了對于中國隊(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的出...

2023年前三個(gè)月,中國芯片在進(jìn)口方面總下降達(dá)到23%,主要是在整個(gè)全球經(jīng)濟(jì)都處于放緩階段,拜登政府也加強(qiáng)了對于中國隊(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的出口限制。1月到3月在進(jìn)口的集成電路中,數(shù)量可達(dá)1082億件,相較于上一年同比有22.9%的下降,去年芯片方面進(jìn)口的總值達(dá)到1,071億元,下降到今年的785億美元。

最新的貿(mào)易數(shù)據(jù)也可以充分的顯示,在地緣政治方面處于緊張的狀態(tài),美國對于中國在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方制裁有了更多的增加,并對中國與其他國家在半導(dǎo)體這方面的交易作出了影響,今年1月就曾經(jīng)有報(bào)道表示美國和日本以及荷蘭都達(dá)成了相關(guān)的協(xié)議,對于某一些制造芯片的設(shè)備在出口中國方面作出的管制互相協(xié)調(diào),并且形成了以美國,韓國,日本,臺(tái)灣的國家聯(lián)盟。


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