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新一代旗艦處理器即將到來：聯(lián)發(fā)科天璣9200+將于下月發(fā)布

2023-04-17 20:12:59 編輯：曹瑗杰 來源：
導(dǎo)讀 快科技消息稱，iQOO將于明天發(fā)布一款新品，預(yù)計為散熱器，而iQOO Neo8將會在5月份正式登場。作為Neo系列的新成員，iQOO Neo8將首次搭載聯(lián)...
快科技消息稱，iQOO將于明天發(fā)布一款新品，預(yù)計為散熱器，而iQOO Neo8將會在5月份正式登場。作為Neo系列的新成員，iQOO Neo8將首次搭載聯(lián)發(fā)科的最新旗艦處理器——天璣9200+。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，天璣9200+在安兔兔跑分上突破了135萬分，比高通驍龍8 Gen2的133萬分稍微高一些。
 
除了高分數(shù)之外，天璣9200+使用了臺積電4nm工藝制程，采用了1+3+4的三層集群架構(gòu)設(shè)計，包括1顆X3超大核，3顆A715大核和4顆A510小核。超大核和大核全部支持64位應(yīng)用，時鐘頻率最高可達3.05GHz。
 
不過值得注意的是，高通最近推出了跑分突破百萬的第二代驍龍7+芯片，這對原本在中端市場占據(jù)優(yōu)勢的天璣8000系列構(gòu)成了巨大的壓力，因此聯(lián)發(fā)科中高端市場急需推出新品來挽救局面，天璣9200+便是應(yīng)對這種形勢而來的。
 
天璣9200+將于5月份正式發(fā)布，iQOO Neo8將成為全球首款搭載這款芯片的手機之一。

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