Arm推出其Arm初創(chuàng)企業(yè)靈活訪(fǎng)問(wèn)計(jì)劃

Arm宣布推出Arm初創(chuàng)公司Flex Access，這是對(duì)已經(jīng)非常成功的Flexible Access計(jì)劃的擴(kuò)展。這項(xiàng)新計(jì)劃為早期的硅芯片初創(chuàng)公司提供了以零成本獲得Arm眾多領(lǐng)先IP的機(jī)會(huì)，并提供了全球支持和培訓(xùn)資源，使他們能夠開(kāi)始商業(yè)硅和商業(yè)規(guī)模的旅程。

“在當(dāng)今充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的業(yè)務(wù)環(huán)境中，創(chuàng)新至關(guān)重要。如今，擁有出色創(chuàng)意的初創(chuàng)企業(yè)比以往任何時(shí)候都需要最快，最受信任的成功和規(guī)模擴(kuò)張之路，”汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani說(shuō)。業(yè)務(wù)，手臂。“面向初創(chuàng)企業(yè)的手臂靈活通道為新進(jìn)入硅產(chǎn)業(yè)的人提供了一種更快，更經(jīng)濟(jì)高效的途徑來(lái)運(yùn)行原型，從而增強(qiáng)了投資者對(duì)未來(lái)資金的信心。”

早期的芯片初創(chuàng)企業(yè)現(xiàn)在可以免費(fèi)訪(fǎng)問(wèn)各種Arm IP，從而使他們可以在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期內(nèi)使用各種Arm解決方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，設(shè)計(jì)和原型設(shè)計(jì)。Arm將“早期”定義為擁有不超過(guò)500萬(wàn)美元資金的初創(chuàng)公司。滿(mǎn)足這些標(biāo)準(zhǔn)的初創(chuàng)企業(yè)將可以使用廣泛的基于Arm的處理器產(chǎn)品組合，包括Arm Cortex-A，-R和-M處理器系列的IP，精選的Arm Mali™GPU，ISP和其他基礎(chǔ)SoC構(gòu)建模塊。初創(chuàng)公司還可以通過(guò)使用Arm領(lǐng)先的硅設(shè)計(jì)人員，軟件開(kāi)發(fā)人員，支持，培訓(xùn)和工具生態(tài)系統(tǒng)來(lái)補(bǔ)充其內(nèi)部技能和經(jīng)驗(yàn)。

Semico Research *的新見(jiàn)解表明，邊緣AI，自動(dòng)駕駛汽車(chē)和IoT等領(lǐng)域的新興用例刺激了新一輪的芯片初創(chuàng)公司。報(bào)告結(jié)果顯示：

從2016年到2019年，資金投入增加了10倍。在過(guò)去的五年中，硅芯片初創(chuàng)公司獲得了超過(guò)1.3B美元的資金。

在過(guò)去五年中出現(xiàn)的創(chuàng)業(yè)公司中，有超過(guò)三分之一的公司瞄準(zhǔn)汽車(chē)行業(yè)，而另外三分之一的公司則針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

在關(guān)鍵挑戰(zhàn)方面，半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的小型工程團(tuán)隊(duì)面臨著SoC設(shè)計(jì)日益復(fù)雜的問(wèn)題，需要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的客戶(hù)和市場(chǎng)需求。

錯(cuò)過(guò)市場(chǎng)窗口可能意味著成功與失敗之間的區(qū)別，因此他們嚴(yán)重依賴(lài)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速，低風(fēng)險(xiǎn)和健壯的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以便快速，經(jīng)濟(jì)高效地將產(chǎn)品帶入概念驗(yàn)證及以后的階段。

作為針對(duì)初創(chuàng)公司的Arm靈活訪(fǎng)問(wèn)的介紹的一部分，Arm還宣布了與Silicon Catalyst的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，Silicon Catalyst是專(zhuān)門(mén)致力于幫助初創(chuàng)公司加速硅解決方案的孵化器。Silicon Catalyst成員現(xiàn)在可以免費(fèi)訪(fǎng)問(wèn)Arm IP，EDA工具和原型硅，從而在業(yè)務(wù)關(guān)鍵階段顯著降低了成本。