5nm麒麟1020 SoC有望在明年的華為Mate 40系列中使用

華為目前的旗艦接入點麒麟990是為該公司的Mate 30系列提供動力的芯片組。該芯片由臺積電(TSMC)使用7納米工藝制造，具有集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本，內(nèi)部裝有103億個晶體管。麒麟990將于9月在柏林的IFA展會上推出，它將為華為P40系列提供動力，該系列最早可在2020年第一季度發(fā)布。

當明年秋天華為發(fā)布其2020年技術(shù)最先進的手機Mate 40系列的時候，應該有一套新的芯片組。根據(jù)微博網(wǎng)站發(fā)布的帖子，那就是麒麟1020。該提示指出，該組件將使用5nm工藝制造，并且由于華為是臺積電的最大客戶之一，我們無疑麒麟1020將由世界上最大的獨立鑄造廠生產(chǎn)。臺積電將在明年第二季度開始向客戶交付5nm芯片。在5nm處，麒麟1020可能每平方毫米包含多達1.713億個晶體管。

麒麟1020有望比麒麟990提升50%的性能

2020年推出iPhone時，蘋果可能會發(fā)布首款采用5納米芯片的智能手機，大概是明年9月。這些手機將配備由Apple設計和臺積電(TSMC)制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020供電的Mate40。即將上市的旗艦Snapdragon芯片865移動平臺將由三星使用其7nm EUV工藝制造。首款5納米Snapdragon AP，即Snapdragon 875，要到2021年才從臺積電的裝配線中滑落。工序數(shù)越少，芯片中安裝的晶體管越多，從而提高性能和能源效率。三星和臺積電都可能最早在2022年制造3nm芯片。

麒麟990推出后的兩天，華為消費品集團首席執(zhí)行官Richard Yu承認該芯片不包含ARM Holdings目前最強大的CPU內(nèi)核。麒麟990取代了Cortex-A77，沒有采用Cortex-A76性能核心。于說，該芯片提供的功率超過了消費者的需求，因此，他說，使用麒麟990的Cortex-A77來交換額外的功率來縮短電池壽命是不值得的。分析的唯一問題是據(jù)ARM稱，Cortex-A77的性能提高了20%，而電池沒有額外消耗。當對此事施加壓力時，華為高管表示，該公司的內(nèi)部測試與ARM的主張相抵觸。

據(jù)報道，麒麟1020的代號為巴爾的摩，其性能將比麒麟990提升50%。這是驍龍865有望比驍龍855提升25%的兩倍。

由于華為方面的運氣和先見之明，即使被禁止進入供應鏈，該公司也可以設計升級的芯片。

現(xiàn)在看來，即使沒有供應鏈，華為也將能夠繼續(xù)升級其芯片組。這將在明年超越三星成為全球頂級智能手機制造商的過程中對該公司有所幫助。