汽車芯片制造 寒潮來襲

進入2023年之后，芯片市場仍處于大幅下滑的趨勢，經(jīng)濟逆風現(xiàn)象持續(xù)發(fā)展，PC、手機、存儲領域尤為嚴重，終端市場電子產(chǎn)品的需求較為疲軟，從消費者行業(yè)也逐漸向企業(yè)不斷蔓延，使得投資環(huán)境有很大不確定性，此前OPPO的制造芯片團隊，哲庫3000人一夜之間會全部解散，這一消息一度成為了熱點內(nèi)容，對市場上極為悲觀的情緒顯而易見。

芯片的供給過于需求，使得庫存增加，芯片上價格也有了一定的下降，也使得今年半導體整個市場都出現(xiàn)了下滑，臺積電一些代工的巨頭也對于全年半導體景氣的展望進行了向下調整，在付出方面并沒有達到預期效果，有一些較為悲觀的人士作出預測，在下半年階段芯片市場大約有20%的下滑。

幾乎所有消費級別的芯片在需求方面都比較低，汽車芯片需求方面被認為是后續(xù)還擁有成長動力且較為穩(wěn)定的關鍵的應用，最近兩年汽車的芯片短缺是十分普遍的，不少車輛企業(yè)為了能夠成為應對芯片化，紛紛將汽車上的功能作出減少，甚至有一些利用高價在特殊渠道實現(xiàn)對芯片的囤積。

也有部分消息乘車用芯片的需求也在不斷的下降，半導體行業(yè)的大趨勢還是向汽車芯片行業(yè)波及，2023年汽車市場有反轉情況，在銷售方面遠遠沒有預期，當前全球都在面臨著高通脹，整個半導體的行業(yè)都不算在去庫存，摩根士丹利在最近的數(shù)據(jù)中顯示，車輛的廠家近期已經(jīng)對于訂單在不斷的削減，各個車輛企業(yè)對車用半導體的供應商，價格方不斷提供壓力，這讓車用半導體的供應鏈，面臨著在過去兩三年時間中都沒有出現(xiàn)過的一大危機。