高通史上最強(qiáng)芯片終于要來(lái)了

近日，據(jù)知名博主透露，高通最強(qiáng)的芯片驍龍 8 Gen 3將在今年十月底正式發(fā)布，搭載這款芯片的新型手機(jī)將會(huì)在11月份正式登場(chǎng)。從目前的情況看來(lái)，搭載新款芯片的機(jī)型大概是小米14系列、vivo X100系列、1+12系列和真我gt 5等等，上一代高通驍龍 8 Gen 2的性能尤為出色，不過(guò)由于散熱問(wèn)題一直受到人們的詬病，如今高通即將發(fā)布新一代處理器，讓很多人對(duì)這款處理器充滿了期待值。

從目前報(bào)道的各種信息來(lái)看，高通驍龍 8 Gen 3 確實(shí)值得人們?nèi)テ诖?，這款處理器芯片將會(huì)引進(jìn)1+5+2的配置，與上一代芯片1+2+2+3的配置有所不同。將會(huì)增加一顆大核，減少一顆小核芯片，這種配置在整個(gè)驍龍芯片的歷史上是屬于頭一次，同時(shí)，還支持快取內(nèi)存功能，更是將gpu升級(jí)到了Adreno 750。目前，搭載該芯片的機(jī)型在安兔兔跑分中可以達(dá)到160萬(wàn)分，上一代芯片的跑分一只能達(dá)135萬(wàn)左右，這樣的提升幅度十分明顯。

在gfx的渲染測(cè)試當(dāng)中，二代芯片的成績(jī)大約在220 FPS，如今的三代芯片成績(jī)可以達(dá)到280 FPS，整體的成績(jī)提升幅度達(dá)到了30%左右。看樣子高通在這一次是要使足勁上個(gè)大新聞，畢竟先前的驍龍gen 1和驍龍888都被蘋果的芯片打的丟盔棄甲，或許在第三代的芯片市場(chǎng)上能夠找回一些場(chǎng)子。

在2020年，高通發(fā)布了驍龍888，由于采用了三星的五納米制程工藝，讓整個(gè)芯片的峰值功耗達(dá)到了8w，這樣的情況讓搭載這款芯片的手機(jī)都發(fā)熱嚴(yán)重。第二年發(fā)布的新款芯片8 Gen 1，雖然說(shuō)將名字改了，但是他的制程基本上是沒有任何變化，仍舊有著較大的功耗，連出兩代高功耗的芯片，讓高通被市場(chǎng)詬病已久。接連拋棄了三星重新回歸臺(tái)積電，從目前的情況來(lái)看，臺(tái)積電的制程工藝確實(shí)出色，連續(xù)兩代芯片將高通成功拯救，這一代的驍龍8 Gen 3部分性能甚至還可以碾壓蘋果。