臺積電美國工廠投產(chǎn)計劃推遲至2025年：海外擴(kuò)張面臨挑戰(zhàn)

近日，臺灣地區(qū)集成電路領(lǐng)軍企業(yè)臺積電確認(rèn)由于專業(yè)人員短缺，其原定于2024年在美國亞利桑那州的工廠投產(chǎn)計劃將推遲一年。這一消息凸顯出臺積電在海外擴(kuò)張所面臨的挑戰(zhàn)，以及美國政府在重塑半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上所面臨的阻礙。

臺積電的建廠進(jìn)程正處于安裝專業(yè)設(shè)備的關(guān)鍵階段，但由于半導(dǎo)體級設(shè)施中缺乏專業(yè)人員，導(dǎo)致進(jìn)度延誤。預(yù)計4納米制程芯片的量產(chǎn)時間將從原計劃的2024年推遲至2025年。為加快建廠進(jìn)度，臺積電正在派遣經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員赴美，對當(dāng)?shù)丶夹g(shù)工人進(jìn)行短期培訓(xùn)。

此次計劃遭推遲并非意料之外。臺積電原本對在美設(shè)廠反應(yīng)冷淡，主要原因在于成本過高且美國缺乏芯片制造人才和上下游業(yè)者。然而，受美國政府在高科技領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力影響，臺積電選擇赴美設(shè)廠，其投資規(guī)模達(dá)到歷史最大。不過，一家亞洲企業(yè)要在海外建立生產(chǎn)能力并非易事，而當(dāng)前美國的勞動力緊缺更增加了投產(chǎn)計劃的復(fù)雜性和不確定性。

臺積電在美投產(chǎn)計劃被推遲至2025年美國總統(tǒng)選舉之后，引起了一些關(guān)注。拜登政府在經(jīng)濟(jì)政策上的表現(xiàn)將成為選民考量的因素。同時，美國政府對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的政策是否發(fā)生變化，也是業(yè)界關(guān)注的焦點。荷蘭光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)阿斯麥對建造新芯片廠的復(fù)雜性發(fā)出了警告。

臺積電在美投產(chǎn)計劃的推遲，使得海外擴(kuò)張過程中的挑戰(zhàn)顯得更加突出，同時也讓美國政府的半導(dǎo)體戰(zhàn)略面臨新的考驗。