Ryzen 7000 3D V-Cache CPU 可能提供比第一代同類產(chǎn)品更多的帶寬

根據(jù)半導(dǎo)體工程專業(yè)人士Tom Wassick 的推文，

(在新標(biāo)簽中打開)看起來(lái)Ryzen 7000處理器似乎接受了一些升級(jí)，為即將推出的帶有 3D V-Cache 的 SKU 做準(zhǔn)備。據(jù)報(bào)道，Wassick 在Zen 4CCD 中發(fā)現(xiàn)了更多的 TSV 列，這表明這次升級(jí)可以帶來(lái)比Ryzen 7 5800X3D更大的 V-Cache 帶寬潛力，Ryzen 7 5800X3D是最好的游戲 CPU 之一。

更具體地說(shuō)，Wassick 表示，Ryzen 7000 芯片上有兩個(gè)更大、更密集的陣列，并減少了一些間距 - 以及額外的 TSV 列。這意味著 Ryzen 7000 3D V-Cache 平板將與 CPU 有更多的接觸面積，從而帶來(lái)更大的 L3 緩存帶寬和可能的額外功率。

3D V-Cache是 AMD 的堆疊式 L3 緩存技術(shù)，它允許芯片制造商通過(guò)在 Ryzen 的 CCD 上堆疊額外的 64MB SRAM 緩存，使芯片可用的 L3 緩存數(shù)量增加三倍——顯著提升對(duì) L3 緩存敏感的工作負(fù)載，例如游戲.

AMD 發(fā)布的唯一一款采用3D V-Cache技術(shù)的消費(fèi)級(jí)芯片是銳龍 7 5800X3D，它總共具有 96MB 的三級(jí)緩存。Ryzen 7 5800X3D 在我們的游戲排行榜上名列前茅，它可以匹敵或超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如英特爾的第 12 代Alder LakeCPU。

對(duì)于 Ryzen 7000，額外的 TSV 聯(lián)系表明 AMD 的第二代堆疊緩存實(shí)現(xiàn)將比 Ryzen 7 5800X3D 已經(jīng)令人印象深刻的 2 TBps 帶寬具有更高的帶寬潛力。不過(guò)由于 L3 緩存的體積相對(duì)較小，相比 DDR4/DDR5 內(nèi)存，擁有更大的帶寬總是很美好的，因此 CPU 可以更快的速度將資源進(jìn)出 L3 緩存，這可以提高表現(xiàn)。

我們懷疑額外的接觸點(diǎn)也會(huì)在必要時(shí)為 3D V-Cache 提供其他電源輸入。額外的功率還可以為 V-Cache 提供更可觀的性能提升，但這將取決于 AMD 將用于 AMD 的 Ryzen 7000 部件的設(shè)計(jì)選擇;3D V-Cache 有可能更高效，并且需要更少的功率而不是更多的功率。