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日本政府于3月31日發(fā)表了半導(dǎo)體制造設(shè)備貿(mào)易管制規(guī)則意見(jiàn)稿,涉及半導(dǎo)體制造工序中6個(gè)大類,23個(gè)種類,盡管日本政府拒絕承認(rèn)是美國(guó)的授意,也沒(méi)有表明該管制規(guī)則的種種限制只針對(duì)于中國(guó),顯然日本在芯片制造方面的博弈戰(zhàn),選擇站在了美國(guó)一方。
出口管制往往是以保護(hù)國(guó)家安全的名義實(shí)施,雖然是一種貿(mào)易措施,但受到了WTO的規(guī)則管束和管轄,通常情況下各國(guó)都是鼓勵(lì)出口,而不限制出口貿(mào)易限制,往往是限制進(jìn)口,以保障國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。近年以來(lái),隨著美國(guó)對(duì)霸權(quán)衰落的危機(jī)感和焦慮感逐漸增加,保護(hù)和強(qiáng)化科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,開(kāi)始成為美國(guó)抑制中國(guó)發(fā)展,保護(hù)自身霸權(quán)的最優(yōu)選擇,不斷提升和強(qiáng)化對(duì)外出口管制進(jìn)度,不僅僅要求自己對(duì)華技術(shù)管制變本加厲,甚至還要求其盟友加入到管制行動(dòng)之中。
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