聯(lián)發(fā)科三年手機芯片份額第一天璣9300極為出色聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢

2023-12-26 14:50:12 編輯：朱巖華來源：

導(dǎo)讀市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint research匯總報告2023年第3季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機應(yīng)用處理器的份額相關(guān)情況。根據(jù)數(shù)據(jù)報告...

市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint research匯總報告2023年第3季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機應(yīng)用處理器的份額相關(guān)情況。根據(jù)數(shù)據(jù)報告顯示，按照出貨量計算2023年第3季度聯(lián)發(fā)科以33%的份額主導(dǎo)智能手機SOC市場，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)超過三年或者是連續(xù)13個季度位列智能手機市場芯片出貨份額的第1名。其中天璣9300旗艦移動平臺的強勁表現(xiàn)力正在助力聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步滲透高端市場，在生成式AI方面表現(xiàn)得極為搶眼。

聯(lián)發(fā)科在軟硬件技術(shù)、開發(fā)者賦能、廠商協(xié)同優(yōu)化三方面的優(yōu)勢極為明顯。尤其是聯(lián)發(fā)科可以提供頂級的芯片硬件能力和深度融合的軟件調(diào)校能力。通過降低光追對硬件的負(fù)載，提升系統(tǒng)的整體運行效率，幫助用戶解決運行過程中的各種問題。

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科，三年，手機芯片