蘋果自研5G基帶開發(fā)再次遇阻礙將推遲到2026年

2023-11-18 17:10:19 編輯：黨啟彬來源：

導讀自從2018年以來，蘋果投入大力的人力物力研發(fā)手機調(diào)制解調(diào)器芯片，我們又稱為基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。在美國時...

自從2018年以來，蘋果投入大力的人力物力研發(fā)手機調(diào)制解調(diào)器芯片，我們又稱為基帶芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。在美國時間11月16日，有外媒報道，蘋果公司的研發(fā)依然會滯后。之前蘋果公司的換芯片計劃從2024年推遲至2025年，根據(jù)現(xiàn)在的一系列情況可以看到2025年，甚至也無法達到這個目標。

通過蘋果公司發(fā)布iPhone15系列產(chǎn)品，就能夠感受到在自研5G基帶芯片的過程中，蘋果公司依然面臨著被高通卡脖子的困境。蘋果原計劃將自研基帶芯片用在最新的iPhone機型當中，但是通過去年年底的測試發(fā)現(xiàn)，蘋果公司自己研發(fā)的芯片運行速度比較慢，而且非常容易出現(xiàn)溫度過高的情況，電路板尺寸也很大，無法使用。有專業(yè)人士預估，很有可能會將這一計劃推遲到2026年。