AMD發(fā)威對抗英偉達(dá)：下周揭秘怪獸級顯卡MI300

快科技6月9日消息稱，目前在顯卡市場上，無論是游戲卡還是加速卡，英偉達(dá)一直占據(jù)著無可撼動(dòng)的強(qiáng)勢地位，而AMD的市場份額不斷被壓縮。然而，在即將到來的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，AMD將推出一款真正給英偉達(dá)帶來壓力的顯卡。

AMD計(jì)劃于6月13日（國內(nèi)時(shí)間為14日凌晨）舉行一次特別發(fā)布會(huì)，主要發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)會(huì)有EPYC系列的新品，其中包括128核心的Bergamo和緩存增強(qiáng)版的Genoa-X處理器。

此外，AMD還將明確去年發(fā)布的Instinct MI300顯卡的上市日期，預(yù)計(jì)最早將在下半年上市，或許是在秋季。這款產(chǎn)品將直接與英偉達(dá)的高性能計(jì)算卡H100競爭。

目前，在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域，英偉達(dá)幾乎沒有競爭對手。其熱門產(chǎn)品A100和H100供不應(yīng)求，交付周期長達(dá)半年，價(jià)格上漲了40%。H100的原價(jià)已經(jīng)達(dá)到25萬元，現(xiàn)在的價(jià)格更是不可預(yù)知，有些公司不惜重金爭購，因?yàn)槿斯ぶ悄茴I(lǐng)域競爭異常激烈。

MI300顯卡將成為AMD對抗英偉達(dá)的利器。它采用了多芯片、多IP整合封裝設(shè)計(jì)，采用了先進(jìn)的5納米制造工藝，擁有驚人的1460億個(gè)晶體管數(shù)量！

該顯卡還集成了CDNA3架構(gòu)的GPU單元（具體核心數(shù)量未公開）、Zen4架構(gòu)的24個(gè)CPU核心、大容量的Infinity Cache無限緩存，以及位寬為8192位、容量為128GB的高帶寬內(nèi)存HBM3。

在技術(shù)方面，MI300支持第四代Infinity Fabric總線、CXL 3.0總線、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)和新的數(shù)學(xué)計(jì)算格式。據(jù)稱，它的人工智能性能比上一代產(chǎn)品提升多達(dá)8倍，能夠滿足百億億次計(jì)算的需求。