聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片組與高端驍龍芯片競爭

聯(lián)發(fā)科在其2021 峰會上發(fā)布了全新的天璣 9000 旗艦芯片。它是世界上第一顆基于 4nm 工藝的臺積電芯片，據(jù)稱可以提高性能和電源效率。據(jù)稱，新的聯(lián)發(fā)科芯片組還將與高端驍龍(甚至即將推出的驍龍 898)、三星和蘋果芯片組競爭。讓我們來看看細節(jié)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技天璣 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主頻高達 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它還包括 3 個時鐘頻率高達 2.85GHz 的 Cortex -A710 超級內(nèi)核和 4 個 Cortex-A510 效率內(nèi)核。支持最新的 Arm Mali-G710 圖形處理器和新的光線跟蹤 SDK，這將為新的圖形技術和視覺改進騰出空間。

新芯片支持速度高達 750Mbps 的 LPDDR5 RAM。它支持第 5 代 AI 處理單元 (APU)，旨在提高游戲、AI 多媒體和相機性能。它還具有 14MB 的緩存，據(jù)說可以將性能提高 7%，帶寬消耗降低 25%。

至于攝像頭部分，新芯片包含一個18位HDR-ISP，可以同時通過三個攝像頭拍攝HDR視頻，同時保證能效。它也是世界上第一個支持 320MP 攝像頭的芯片。

天璣 9000 配備符合 3GPP Release-16 標準的 5G 調制解調器，支持 sub-6GHz 5G，下載速度高達 7Gbps，3CC 載波聚合(300Mhz)。它也是唯一一款對基于 SUL 和 NR UL-CA 的連接使用 R16 UL 增強 Tx 交換的 5G 智能手機調制解調器。該芯片獲得了 UltraSave 2.0 新一代省電能力。

建議(通過 GSMArena)新芯片已經(jīng)超過了 Android 旗艦芯片(很可能是驍龍 888)的 Geekbench 分數(shù)。據(jù)報道，天璣 9000 還獲得了與 A15 仿生芯片組相似的多核分數(shù)。有了這個，聯(lián)發(fā)科也可以在高端領域再次擊敗高通和其他芯片制造商。

其他連接選項包括藍牙 5.3 版(芯片首創(chuàng))、性能效率提高 2 倍的 Wi-Fi 6E、具有雙鏈路真無線立體聲音頻的藍牙 LE 音頻就緒技術以及新的北斗 III-B1C GNSS 支持。

首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 芯片的智能手機將于 2022 年第一季度在全球上市。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了 Pentonic 2000 旗艦智能電視芯片，該芯片將為下一代 8K 電視提供動力。它采用臺積電7nm工藝，支持8K 120Hz顯示器，集成8K 120Hz MEMC引擎等。

聯(lián)發(fā)科在其2021 峰會上發(fā)布了全新的天璣 9000 旗艦芯片。它是世界上第一顆基于 4nm 工藝的臺積電芯片，據(jù)稱可以提高性能和電源效率。據(jù)稱，新的聯(lián)發(fā)科芯片組還將與高端驍龍(甚至即將推出的驍龍 898)、三星和蘋果芯片組競爭。讓我們來看看細節(jié)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技天璣 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主頻高達 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它還包括 3 個時鐘頻率高達 2.85GHz 的 Cortex -A710 超級內(nèi)核和 4 個 Cortex-A510 效率內(nèi)核。支持最新的 Arm Mali-G710