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近日,小米集團(tuán)總裁盧偉冰在財報電話會上表示,小米自研芯片的決心是不會動搖的,已經(jīng)做好了打持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,自從美國下達(dá)芯片禁令之后,國產(chǎn)科技巨頭將自研芯片當(dāng)做了首要任務(wù)。距離2019年華為被列入實體清單后已經(jīng)過去了四年,華為的高端5G芯片仍舊未能研發(fā)成功,OPPO的芯片公司哲庫也停運(yùn),從這些公司的現(xiàn)實境遇可以看到,做自研芯片所面臨的挑戰(zhàn)是非常嚴(yán)峻的。
即便有華為和OPPO在前,小米為什么又要走自研芯片的這條路呢,總體來看這三家手機(jī)廠商造芯片的道路是有著很明顯的區(qū)別,而且他們在思考和認(rèn)識問題的方面也有著一致的看法,從現(xiàn)在可以看出來,即便OPPO選擇暫時放棄造芯之路,華為依然是受到嚴(yán)重阻礙,小米以及其他企業(yè)的芯片之路仍舊在繼續(xù),而且在這條道路上會走的更加堅定。
小米從目前的數(shù)量上來看,是拿出自研芯片成果最多的一家,從2014年小米就和聯(lián)芯聯(lián)合打造了松果電子,開發(fā)了28納米的手機(jī)芯片,從這一個芯片來算,小米在自研芯片這條道路上已經(jīng)走了九年時間,九年的時間里,小米總共是發(fā)布了五款量產(chǎn)級別的自研芯片,雖說這些芯片在性能與功耗方面有著明顯的不足,但是小米也已經(jīng)認(rèn)識到這一點(diǎn),在2019年對該團(tuán)隊進(jìn)行了重組。
小米造芯片的另外一個節(jié)點(diǎn),是在2021年的12月份,成立了上海玄戒技術(shù)有限公司,最近這幾年小米自研芯片在發(fā)布的時候基本上是運(yùn)用在旗艦手機(jī)上,一般是伴隨著新機(jī)同時發(fā)布,在整個自研芯片的過程中,小米對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資一直是業(yè)內(nèi)高度關(guān)注的事情,因為他的投資數(shù)量和投資份額都是十分巨大的。
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