評測：華為榮耀7的整體性能簡介及性價比如何

簡單的說一下關于華為榮耀7的整體性能簡介及性價比如何這方面的訊息，不少朋友對于華為榮耀7的整體性能簡介及性價比如何這方面的信息頗感興趣的。小編今天就為此整理一些相關的訊息，希望對有需要的朋友有所幫助。

榮耀7搭載了海思Kirin 935八核處理器，采用八顆最高為2.2GHz的A53核心，配以雙通道3GB LPDDR3 RAM和16/64GB的大容量機身存儲。其他配置包括5.2英寸1080p顯示屏，800萬像素前置攝像頭和2000萬像素且支持PDAF相位對焦的后置攝像頭;按壓式指紋傳感器，3100mAh鋰電池。系統(tǒng)方面，榮耀7運行搭載了EMUI 3.1的Android 5.0系統(tǒng)。

我們的評測機是移動版機型，支持移動4G網(wǎng)絡的雙卡雙待和雙通道下載，并且無需區(qū)分主副卡槽，手機會自動選擇信號最佳的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。

華為榮耀7手機評測——外觀：增加指紋識別，升級金屬后殼

榮耀7的外觀和材質相比于上一代產(chǎn)品發(fā)生了顯著變化，當然這主要集中在機身背面，而機身正面的改動則不是很大。

該機的尺寸為143.2 x 71.9 x 8.5mm，正面采用了一塊的5.2英寸1080p JDI負向液晶屏，PPI為423。它擁有1500：1的對比度，比普通屏幕高出50%左右，色彩更加鮮艷。

屏幕上方配備了一枚800萬像素的前置攝像頭，感光元件的單位像素尺寸為1.4μm，旁邊帶有前置柔光燈，可通過AE算法智能計算補償光線的亮度。另外，拍照軟件支持十級美服和魅我功能，可以定制化設置美顏模式，讓自拍更加智能。

榮耀7采用虛擬鍵設計，可以自定義按鍵位置，相比普通觸摸按鍵更加人性化。

手機的主要變化集中在手機背部，可以看到榮耀7的后殼采用了鋁合金材料，相比塑料電池蓋，金屬后殼的散熱性能更強。后殼內部的芯片擁有導熱凝膠，可以大幅降低芯片溫度。

榮耀7的后置攝像頭采用索尼IMX230傳感器，擁有2000萬像素，搭配PDAF相位對焦技術可以達到最快0.1秒的極速對焦。后置攝像頭還擁有藍寶石鏡面，雖然突起但無懼刮擦。攝像頭下方的指紋傳感器采用首款無金屬環(huán)按壓式指紋識別方案，讓指紋解鎖更快同時更精準。

機身按鍵分布在左右兩側，左側為智靈鍵，可以實現(xiàn)語音控制、應用跳轉、拍照等功能。右側為音量鍵和電源鍵。

機身頂部為紅外線發(fā)射器、3.5mm耳機接口和降噪麥克風，底部為microUSB接口和采用SmartPA智能功放的獨立音腔，可以實現(xiàn)高保真且高音量的外放效果。

榮耀7移動版支持4G雙卡雙待功能，卡槽為二合一設計，既可以同時插兩張4G nano-SIM卡，也可以分別插入一張TF卡和一張4G卡。另外，榮耀7支持雙通道下載功能，即同時使用兩張4G卡的數(shù)據(jù)流量下載同一個文件，可以讓下載速度大幅提升。

5.2英寸的機身尺寸讓單手可以輕松握持和操作，157g的機身分量相比于榮耀6(130g)要重了不少，但質感更好。所以榮耀7在外觀上的改進還是比較不錯的，接下來我們再看看它在系統(tǒng)方面有哪些變化。

以上就是關于華為榮耀7的整體性能簡介及性價比如何的一些信息了 如果對你有所幫助 請點個贊喲!