努比亞詳細介紹了下一代Red Magic 5S冷卻系統(tǒng)

如今，結(jié)合速度和超頻的Snapdragon 865+已經(jīng)成為現(xiàn)實，看到熱情的，以游戲玩家為中心的設備(例如即將推出的Asus ROG Phone 3和nubia Red Magic 5S)成為第一個采用它的人，已經(jīng)很自然了。與共和國玩家的設備相比，關(guān)于升級的Red Magic 5S的細節(jié)仍然很少。公司總裁倪飛(Ni Fei)確實已經(jīng)嘲笑它將配備升級的冷卻系統(tǒng)，以充分利用新芯片。我們現(xiàn)在可以看到一個粗略的示意圖。

復雜的新冷卻裝置的頭條特征是銀-迄今為止已知的最導熱的材料之一。據(jù)目前為止在微博上提供的早期信息推斷，價格昂貴的材料以“ ICE Ag”為商品名，將用于涂覆某些組件或用作整個導熱墊。在Red Magic 5S上與之配合使用的是一個大型4843mm²的散熱銅箔，以及大型的蒸汽腔管，高性能導熱膠，當然還有簽名的Red Magic內(nèi)置主動冷卻風扇。15,000 rpm的離心機，采用改進的Red Magic 5S設計，具有從南到北的改進氣流。

Red Magic 5S采用鍍銀冷卻系統(tǒng)

此描述幾乎不準確。另外，我們可能錯過了翻譯中的一些微妙方面。通過觀察井噴原理圖并做出一些假設，我們認為在其他渲染圖中從橢圓形塊正下方看到的一塊大平板正從手機的玻璃背面伸出，這是實際的鍍銀或鍍銀的。在此之下，我們可以清楚地看到左側(cè)的活動風扇以及可能裝有Snapdragon 865+芯片組及其外部調(diào)制解調(diào)器解決方案的主板。另外，也可以是與芯片直接接觸的4843mm²銅“箔”。在主板的另一側(cè)，我們看到一個大的熱管/蒸氣室，在手機的金屬中框和顯示器之間還有另一個單元。散發(fā)熱量，在顯示器本身上均勻分布的可能是一些石墨膜。至少這是常規(guī)的處理方式。顯然，手機的大部分組件實際上是其高級散熱解決方案的一部分。

至于即將到來的Red Magic 5S的其他傳言，我們預計它將結(jié)合LPDDR5 RAM和UFS 3.1存儲，以及新的速度綁定和超頻的Snapdragon 865+芯片組。預計后者將是現(xiàn)有Red Magic 5G的最主要升級。新的5S可能會從其同類產(chǎn)品中借鑒整體尺寸和144Hz AMOLED顯示屏。