高通新芯片瞄準(zhǔn)PC掌上游戲機(jī)

高通已經(jīng)在 Windows on Arm 領(lǐng)域涉足數(shù)年，其歷史可以追溯到 2018 年為第一波 Windows on Arm 筆記本電腦提供動力的驍龍 835。

我們已經(jīng)看到驍龍 8cx 系列成為該系列的旗艦處理器，高通現(xiàn)在已經(jīng)在驍龍技術(shù)峰會上推出了驍龍 8cx Gen 3。但該公司還展示了一款新的中端 PC 處理器、一款掌上游戲 SoC 和一個掌上開發(fā)工具包(見上圖)。這是你應(yīng)該知道的。

新的高端 Snapdragon 計算機(jī)芯片正在形成對 Snapdragon 8cx Gen 2 的重大升級，這只是對第一代產(chǎn)品的溫和升級。首先，我們在 Windows 機(jī)器上首次采用了 5nm 設(shè)計。

不過，CPU 的細(xì)節(jié)更加模糊，高通只是說有一個“新”的 Kryo CPU 和更大的內(nèi)核。該公司表示，您可以期待多線程性能提升 85%，單線程任務(wù)性能提升 40%。不幸的是，該公司沒有澄清 CPU 設(shè)置，性能提升也沒有告訴我們太多。但XDA-Developers報告稱，我們正在研究四個 Cortex-X1 內(nèi)核和四個 Cortex-A78 內(nèi)核。如果得到確認(rèn)，這確實會大大提升之前的旗艦 Arm PC 產(chǎn)品。

談到 GPU 部門，高通同樣對 GPU 細(xì)節(jié)持謹(jǐn)慎態(tài)度，只是說驍龍 8cx Gen 3 的性能比之前的芯片組提高了 60%。同樣，第 2 代源自 2019 年的驍龍 855，因此看到如此大的代際收益也就不足為奇了。

機(jī)器學(xué)習(xí)也得到了大力推動，這家美國芯片設(shè)計師聲稱機(jī)器學(xué)習(xí)性能超過 29 TOPS(每秒萬億次操作)。

奇怪的是，該芯片組沒有集成調(diào)制解調(diào)器。相反，原始設(shè)備制造商可以選擇最新最好的驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器、驍龍 X55 或驍龍 X62。目前尚不清楚是否允許 OEM 運(yùn)送完全沒有調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備(僅依賴 Wi-Fi)，這可能會降低過程中的成本。盡管這可能與 Qualcomm 始終保持連接的理念背道而馳，但它從一開始就支持其 Windows 芯片組。

其他值得注意的 Snapdragon 8cx Gen 3 功能包括 Wi-Fi 6E 連接、藍(lán)牙 5.1、最多支持四個攝像頭、單個攝像頭高達(dá) 24MP、4K HDR 錄制和可變刷新率支持 (120Hz)。

在 5nm 設(shè)計和 TOPS 數(shù)據(jù)之間，聽起來這款新芯片組可能與驍龍 888 共享一些 DNA，但我們需要等待更多規(guī)格的出現(xiàn)。

Snapdragon 7C Plus Gen 3：中端升級

高通公司還推出了第二款電腦芯片組，搭載 Snapdragon 7C Plus Gen 3(根本不算一口)，針對Chromebook和更便宜的 PC。第一個升級是制造工藝，從前身的 8nm 設(shè)計轉(zhuǎn)向 6nm。

不過，與 Snapdragon 8cx Gen 3 非常相似，高通并沒有提供有關(guān) CPU 設(shè)置的確切細(xì)節(jié)。該公司只是說在這方面您的性能提高了 60%，GPU 的速度提高了 70%。就其價值而言，Snapdragon 7C Gen 2 配備了一個八核 CPU，具有兩個 Cortex-A76 內(nèi)核和六個 Cortex-A55 內(nèi)核。

Snapdragon 7C Plus Gen 3 似乎為中端 Windows on Arm 設(shè)備帶來了急需的提升。

這位美國芯片設(shè)計師還表示