聯(lián)蕓科技IPO迎上會（關于聯(lián)蕓科技IPO的簡介）

2024-05-28 12:36:09 編輯：林鶯婭來源：

導讀根據(jù)消息，5月31日上交所上市委將會對聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請進行審議，這是馬可波羅遞交上市申請之后的第一家嘗試IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技主要提...

根據(jù)消息，5月31日上交所上市委將會對聯(lián)蕓科技的首發(fā)IPO申請進行審議，這是馬可波羅遞交上市申請之后的第一家嘗試IPO企業(yè)，聯(lián)蕓科技主要提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AloT信號處理以及傳輸芯片，聯(lián)蕓科技目前已經(jīng)構建起SoC芯片架構設計、算法設計、模擬IP設計等產(chǎn)業(yè)化平臺，是江波龍、長江存儲、威剛、金泰克等的主要供應商。

事件分析

1.2021年到2023年聯(lián)蕓科技營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元，凈利潤經(jīng)歷了4512.39萬元、-7916.06萬元到5222.96萬元的華麗轉(zhuǎn)變，公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片設計，公司晶圓的供應商為臺積電，在最近的財報中，臺積電為其供應的晶圓占比達到63.62%。

2.5月31日深市上市委還將審議已上市公司偉隆股份的可轉(zhuǎn)債項目，偉隆股份增長的產(chǎn)能應該如何在市場中消化，是偉隆股份不得不考慮的問題。