榮譽(yù)首款可折疊手機(jī)可能會(huì)在2022年初發(fā)布

2022-01-03 16:58:29 編輯：文興菊來(lái)源：

導(dǎo)讀 2022年1月3日整理發(fā)布：幾家制造商宣布他們將推出新的高端智能手機(jī)，這些智能手機(jī)將由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供動(dòng)力，其

2022年1月3日整理發(fā)布：幾家制造商宣布他們將推出新的高端智能手機(jī)，這些智能手機(jī)將由高通公司的新芯片Snapdragon 8 Gen 1提供動(dòng)力，其中包括中國(guó)品牌 HONOR。

這家公司從華為獨(dú)立出來(lái)，推出了好用又有趣的設(shè)備，這就是為什么它在市場(chǎng)上的快速增長(zhǎng)，也是這個(gè)品牌智能利用的原因，這就是為什么它已經(jīng)在做第一臺(tái)設(shè)備了。，這將被稱(chēng)為HONOR Magic Fold，并將成為首批擁有新高通芯片的公司之一。

據(jù)說(shuō)該設(shè)備將在 2022 年的頭幾個(gè)月推出，目前沒(méi)有確切的日期。就規(guī)格而言，Magic 設(shè)備系列仍然是個(gè)謎，因?yàn)樗鼈兪侵圃焐套鳛楠?dú)立品牌的新產(chǎn)品線(xiàn)的一部分，因此我們真的不知道哪些設(shè)備將構(gòu)成這個(gè)系列。

我們希望在接下來(lái)的幾周內(nèi)，我們可以了解有關(guān) HONOR Magic Fold 的更多詳細(xì)信息和信息，這將是該公司的首款折疊屏，并由高通公司的 Snapdragon 8 Gen 1 提供支持。

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