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雖然移動處理器在時鐘速度方面仍在玩數(shù)字游戲,但也有一股暗流正在強調片上系統(tǒng)的圖形功能。部分原因可能是由仍在增長的移動游戲市場驅動,部分原因是移動用戶界面日益復雜。三星在其即將推出的 Exynos 2200 芯片中使用 AMD Radeon 圖形技術引起了一些興奮和好奇,但高通自然不會坐視不管,可能會準備讓 Snapdragon 895 正面面對這一問題。
驍龍 895,如果這將成為 SM8450 的商業(yè)名稱,將跟隨驍龍 888 的腳步,成為該公司首屈一指的移動 AP(應用處理器)。它將使用 4nm 工藝制造,并將配備基于相同工藝構建的全新 Snapdragon X65 5G 調制解調器-RF 系統(tǒng)。雖然僅憑這一點就已經(jīng)暗示了一個很大的進步,但聯(lián)想的一位高管正在戲弄一些更大的事情正在進行中。
聯(lián)想中國手機業(yè)務總經(jīng)理陳進在微博上發(fā)文提到,下一代驍龍旗艦的GPU將大幅升級。XDA 推測,與驍龍 888 的 Adreno 660 相比,Adreno 730 GPU 的數(shù)量已經(jīng)有了很大的提升。當然,很難想象會有什么大的變化,但聯(lián)想的陳進似乎對這款將要推出的芯片組印象深刻。即將推出該公司的下一款頂級游戲智能手機 Legion 3 Pro。
驍龍895的CPU也不會掉隊。預計將使用今年早些時候宣布的一個 Cortex-X2 內核、三個 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核。這些設計率先使用 Arm 的新 v9 架構,有望將性能提升 30% 到 40%。
高通公司預計將在今年年底前發(fā)布驍龍 888 的繼任者,聽聞哪些手機將率先使用它會很有趣。然而,更有趣的戰(zhàn)斗將在 Galaxy S22 內部進行,它將擁有搭載 Exynos 2200 和驍龍 895 的機型。這些下一代芯片可能標志著 AP 市場向原始時鐘速度和圖形能力的輕微轉變,類似于 PC 市場發(fā)生的情況。
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