專利揭示了小米模塊化智能手機的可能設(shè)計

2021-05-25 09:30:03 編輯：來源：

導(dǎo)讀小米最近向美國專利商標局提交的一項新發(fā)現(xiàn)的專利表明，這家中國制造商可能正在開發(fā)模塊化智能手機，至少由LetsGoDigital發(fā)布的專利圖證明

小米最近向美國專利商標局提交的一項新發(fā)現(xiàn)的專利表明，這家中國制造商可能正在開發(fā)模塊化智能手機，至少由LetsGoDigital發(fā)布的專利圖證明了這一點。

在圖像中，您可以看到似乎是三個模塊，每個模塊容納智能手機的不同部分，并通過滑軌系統(tǒng)相互連接。攝像機和主板的組件位于上部模塊中，而電池位于中央模塊中，最后，下部模塊包括揚聲器和端口。

顯然，至少有兩個模塊包含主屏幕。像所有專利一樣，這不能保證小米將來會真正推出該設(shè)備，實際上，它不太可能。

幾年前，幾家制造商提出了可折疊智能手機的解決方案，但沒有一家獲得期望的成功。但是，盡管如此，小米仍可能在內(nèi)部開發(fā)原型。

一個模塊化的手機將很容易升級，讓用戶輕松，方便地交換了相機和模塊，包括處理器，所有無需購買全新的設(shè)備或部件，轉(zhuǎn)化為更大的節(jié)約了生產(chǎn)商，同時也為用戶使用。

標簽：小米模塊化智能手機

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