內(nèi)存芯片市場(chǎng)（關(guān)于內(nèi)存芯片市場(chǎng)的簡(jiǎn)介）

芯片行業(yè)在過(guò)去的一年遭遇了寒冬，存庫(kù)壓力迅速增長(zhǎng)，很多芯片的價(jià)格出現(xiàn)了斷崖式的下跌。全球芯片市場(chǎng)在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的去庫(kù)存之后，預(yù)計(jì)2024年將會(huì)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)反彈。

1.據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球NAND閃存和DRAM內(nèi)存的價(jià)格在2023年第四季度時(shí)，上漲的幅度大約是3%~8%。服務(wù)器DRAM市場(chǎng)相對(duì)于PC市場(chǎng)而言對(duì)于增長(zhǎng)所起到的作用更大。

2.隨著運(yùn)算速度不斷的提升，在各類AI應(yīng)用方面，NAND閃存和DRAM內(nèi)存的單機(jī)平均搭載容量都將會(huì)在2024年有所增長(zhǎng)，比如筆記本電腦、服務(wù)器、以及智能手機(jī)等。其中增長(zhǎng)幅度最高的應(yīng)當(dāng)是在服務(wù)器當(dāng)中的應(yīng)用。

3.2023年智能手機(jī)方面由于供過(guò)于求，導(dǎo)致存儲(chǔ)器的價(jià)格出現(xiàn)了大幅度的下跌。由于價(jià)格的大幅度下降，使得智能手機(jī)DRAM單機(jī)平均的搭載容量在2023年增長(zhǎng)了17.5%。

4.進(jìn)入2024年，如果沒(méi)有新的應(yīng)用推出的話，智能手機(jī)DRAM單機(jī)平均搭載容量增長(zhǎng)的幅度也許會(huì)趨于緩慢，預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到11%。

5.由于AI服務(wù)器面的需求將會(huì)持續(xù)增加，2024年將會(huì)陸續(xù)推出高端AI芯片。

6.目前訓(xùn)練是AI市場(chǎng)的主流，因此其采用的存儲(chǔ)器將會(huì)以擁有高速運(yùn)算能力的DRAM為主。DRAM平均單機(jī)搭載容量增長(zhǎng)幅度預(yù)計(jì)將會(huì)高于NAND閃存，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)幅度將會(huì)達(dá)到17.3%。

7.在筆電方面，預(yù)計(jì)2024年下半年才會(huì)陸續(xù)推出搭載新款CPU的筆電，因此對(duì)于存儲(chǔ)器容量的拉高方面所給予的幫助是有限的。由于AI PC對(duì)于DRAM容量的需求已經(jīng)加大到了16GB，預(yù)計(jì)2024年筆電DRAM平均單機(jī)的搭載容量的增長(zhǎng)率大約會(huì)是12.4%左右。|

8.AI大模型正在不斷的進(jìn)行迭代升級(jí)，需要參數(shù)方面的支持越來(lái)越大，使得算力方面的負(fù)擔(dān)越來(lái)越重，因此對(duì)于高速的大容量的內(nèi)存需求就會(huì)更大。

9.內(nèi)存市場(chǎng)在2024年和2025年或許將會(huì)迎來(lái)新一波的需求熱潮，2017年和2018年所出現(xiàn)的輝煌市場(chǎng)景象或許將會(huì)在這兩年重現(xiàn)。