100億歐元 臺積電德國建廠計劃：博世英飛凌恩智浦參股

在北京時間2023年的8月8日，晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)臺積電公司、博世公司、英飛凌科技和恩智浦半導體共同在官方宣布將會一起在德國的薩克森州首府德累斯頓投資一家半導體制造公司，用來研發(fā)更加先進的半導體技術(shù)，提供制造服務(wù)。臺積電公司官方表示歐洲半導體制造公司成立意味著歐洲地區(qū)在300毫米晶圓廠的建設(shè)計劃中取得了突破性的進展。將會為當?shù)氐钠嚭凸I(yè)市場需求提供助力，最終的投資方案還需要等待歐洲當?shù)卣南嚓P(guān)補貼政策以后再做決斷。

據(jù)了解，目前還正在籌備中的半導體制造合資公司如果經(jīng)過了相關(guān)監(jiān)管部門的核查，并且各方面都已經(jīng)符合條件，那么它依戀公司將會擁有該家合資公司70%的股權(quán)。其他的三家公司博世，英飛凌和恩智浦各擁有10%股權(quán)，通過股權(quán)注資貸款，以及在歐洲地區(qū)政府的資金支持下，預計歐洲半導體制造公司的總投資，很有可能會超過100億歐元。

臺積電公司將會負責歐洲半導體制造公司的運營，預計將會采用臺積電公司旗下28納米或者22納米的平面互補金屬氧化物半導體，平均每個月都能夠生產(chǎn)出大概4萬片12英寸的晶圓。借助臺積電公司目前最先進的FinFET技術(shù)，歐洲半導體制造公司能夠進一步推動歐洲半導體行業(yè)的快速發(fā)展。并且可以為當?shù)靥峁?000個高科技的工作崗位。

目前歐洲半導體制造公司的目標是在2024年的下半年就開始晶圓廠的建造計劃，在2027年年底的時候可以正式投入生產(chǎn)。在2023年8月8日的董事會中，臺積電公司明確表示在歐洲半導體制造公司的投資上，將不會超過349.993萬歐元。