高通驍龍8 Gen3成績揭曉，多核表現(xiàn)超越蘋果A16

近日，博主數(shù)碼閑聊站透露了一款備受期待的芯片——高通驍龍8 Gen3在Geekbench 6中的成績，單核達到了2200分，而多核成績更是高達7000分。相比之下，蘋果A16在Geekbench 6的單核成績?yōu)?500分，多核成績?yōu)?300分。從對比結(jié)果來看，高通驍龍8 Gen3在多核成績方面已經(jīng)超越了蘋果A16，成為高通有史以來最強大的5G Soc。

此外，高通驍龍8 Gen3在GFX ES 3.1測試中也展現(xiàn)出出色的GPU性能，達到了280fps。這顯示出該芯片在圖形處理方面的卓越性能。該芯片采用了創(chuàng)新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。相較于上一代產(chǎn)品驍龍8 Gen2，新款驍龍8 Gen3增加了一顆性能核心，并減少了一顆小核。

在GPU方面，高通驍龍8 Gen3集成了Adreno 830，并支持移動光追技術(shù)。借助這一卓越技術(shù)，該芯片能夠模擬真實世界中的光影效果，為用戶帶來更加沉浸式的游戲體驗。

據(jù)悉，這款引人注目的高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日在驍龍技術(shù)峰會上正式亮相。而小米14將成為首批搭載該芯片的終端設(shè)備之一。用戶們期待著在小米14上體驗到高通驍龍8 Gen3帶來的卓越性能和流暢體驗。

高通驍龍8 Gen3的成績揭曉引起了業(yè)界的關(guān)注和熱議。作為一款強大的5G Soc，它將為用戶帶來更高效的計算和圖形處理能力，為手機等終端設(shè)備帶來更出色的性能和功能。隨著其正式亮相的臨近，人們對于驍龍8 Gen3的更多信息和特性也充滿期待。

未來，隨著高通驍龍8 Gen3芯片的問世，手機行業(yè)將迎來更強勁的競爭和創(chuàng)新。用戶們將能夠選擇更多搭載這一芯片的高性能設(shè)備，享受到更加流暢、高效的使用體驗。同時，驍龍8 Gen3的發(fā)布也將推動整個移動芯片領(lǐng)域的發(fā)展，促使其他廠商加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為用戶提供更多選擇和更好的產(chǎn)品體驗。