美國(guó)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域打造最大的半導(dǎo)體基地

在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年的5月22日美國(guó)白宮官方正式向外界宣布美國(guó)半導(dǎo)體制造公司應(yīng)用材料在近期將會(huì)計(jì)劃投資40億美元在美國(guó)加利福尼亞州硅谷地區(qū)打造一個(gè)全新的研發(fā)基地，可以加快美國(guó)芯片技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程和產(chǎn)量。對(duì)于此件事情，美國(guó)白宮的相關(guān)工作人員表示應(yīng)用材料公司這一次投資的主要目的是為了打造商業(yè)化中心為下一代半導(dǎo)體提供基礎(chǔ)，加強(qiáng)和其他芯片制造商之間的合作往來。

據(jù)悉美國(guó)的副總統(tǒng)哈里斯在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年的5月22日到達(dá)加州桑尼維爾的應(yīng)用材料公司中發(fā)表演講，另外在當(dāng)天他還見到了公司內(nèi)主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)負(fù)責(zé)人，在談話中哈里斯表示現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到了互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，所有的電子設(shè)備中都需要芯片，而芯片也成為了現(xiàn)代所有科技發(fā)展的基礎(chǔ)。

在未來美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的目標(biāo)是使用硅膠制作成尺寸，不超過手指甲蓋厚度不超過一張紙的芯片，這對(duì)于各個(gè)國(guó)家的半導(dǎo)體行業(yè)來說都是重要的突破，為了迎合企業(yè)的發(fā)展，政府能夠做到的唯一一點(diǎn)就是向半導(dǎo)體行業(yè)加大投資，據(jù)了解，此次在半導(dǎo)體領(lǐng)域中共投資的數(shù)額就已經(jīng)高達(dá)了530億美元。哈里斯表示政府的投資，最主要的目的就是為了提高各企業(yè)的創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力。

哈里斯認(rèn)為在2026年的時(shí)候該項(xiàng)計(jì)劃就可以正式開始實(shí)施，在開片廠區(qū)正式打造完成以后這里將會(huì)是整個(gè)世界上最大的半導(dǎo)體研發(fā)基地，芯片領(lǐng)域內(nèi)的專家針對(duì)于此件事情表示硅谷地區(qū)確實(shí)擁有一定要技術(shù)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)，不過半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)人員數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及市場(chǎng)需求，麥肯錫預(yù)測(cè)在未來幾年發(fā)展的過程中，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人才稀缺，人數(shù)將會(huì)達(dá)到7萬人次到9萬人次左右。