芯片業(yè)的“苦日子”快到頭了芯片行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象

2023-04-24 13:36:03 編輯：耿莉瑾來源：

導(dǎo)讀全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年是最困難的日子，2020年受到疫情影響，居家辦公，快速興起，綜合各方面原因，芯片行業(yè)的投資成本預(yù)算增加。2021年雖然...

全球半導(dǎo)體行業(yè)2019年是最困難的日子，2020年受到疫情影響，居家辦公，快速興起，綜合各方面原因，芯片行業(yè)的投資成本預(yù)算增加。2021年雖然大多數(shù)的半導(dǎo)體價格依然深居高位，增長速度明顯下降，進入2021年年底芯片行業(yè)快速下滑。2022年一整年，全球芯片行業(yè)持續(xù)低迷，有專業(yè)人士估計未來半年芯片行業(yè)的這種狀態(tài)會一直持續(xù)，但是在未來一年左右的時間，芯片行業(yè)有很大的可能會再次復(fù)蘇。

從2023年第一季度發(fā)布的數(shù)據(jù)可以看出終端需求出現(xiàn)觸底復(fù)蘇信號，上半年主要會清掉原有的庫存，市場需求在2023下半年會有明顯的提升，預(yù)計整個行業(yè)也會在2023年的下半年全面復(fù)蘇。芯片公司的庫存減少，全球終端對芯片的需求量上升，讓整個芯片行業(yè)終于可以熬過“苦日子”。