高通驍龍7 Gen 2將在3月17日發(fā)布

2023-03-14 18:55:19 編輯：藍(lán)琬筠來源：

導(dǎo)讀在2023年2月份，網(wǎng)絡(luò)中有許多船員聲稱未來的多款手機(jī)將會搭載還未發(fā)布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發(fā)布會。

在2023年2月份，網(wǎng)絡(luò)中有許多船員聲稱未來的多款手機(jī)將會搭載還未發(fā)布的高通驍龍7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日將會舉辦驍龍移動平臺新品發(fā)布會。據(jù)知名數(shù)碼博主爆料發(fā)布會中將會發(fā)布全新的SM7475 芯片，這是驍龍7系列的最新作品。

在官方正式發(fā)文以后，許多網(wǎng)友紛紛在論壇中回復(fù)表示全新芯片可能是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。此前有消息爆料驍龍 7 Gen 2可能在2023年9月份以后推出，小米14會獲得首發(fā)機(jī)會。明顯和近期爆料的內(nèi)容出現(xiàn)矛盾，目前官方并沒有明確公布芯片的名稱。

根據(jù)已泄露的規(guī)格可以了解到全新芯片，將會采用1+3+4的結(jié)構(gòu)。一共擁有8個內(nèi)核，分別是1個ARM Cortex-X2內(nèi)核，3個ARM Cortex-A710內(nèi)核和4個ARM Cortex-A510內(nèi)核，經(jīng)過測試在安兔綜合跑分能夠達(dá)到1029731 分。

標(biāo)簽：高通驍龍7