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樂(lè)凡F3S平板系列有三款機(jī)型,分別是時(shí)尚版、商務(wù)版以及鉆石版,配置與售價(jià)從低到高。F3S鉆石版是該系列最高端的一款,搭載英特爾芯IntelAtomZ3770D四核處理器,22納米超極本芯,二級(jí)緩存2MB,最高主頻2.4GHz,配以Intel HD Graphic顯卡芯片,內(nèi)置2GB內(nèi)存。該平板采用eMMC介質(zhì)64GB硬盤,支持Micro SD(TF)卡,最大支持128GB。同時(shí),它配以10.1寸1920x1200分辨率屏幕,支持10點(diǎn)觸控。
F3S鉆石版(以下簡(jiǎn)稱F3S)的正面比較中規(guī)中矩,頂部有一枚200W攝像頭,下方有Windows8標(biāo)志,輕觸可以觸發(fā)開(kāi)始菜單。屏幕四邊有微小弧度,總體看上去比較大氣美觀。
機(jī)身背部采用白色工程塑料材質(zhì)制作,PC塑料顯得更加堅(jiān)固。邊角處采用人體工學(xué)弧度設(shè)計(jì),持握手感更加良好。樂(lè)凡的表現(xiàn)印在背面正中間,下方Intel和Windows8標(biāo)簽,更加印證了這臺(tái)擁有微軟血統(tǒng)的平板。
F3S擁有豐富的內(nèi)置模塊及接口,這些接口均位于平板側(cè)面,布局不影響使用又非常簡(jiǎn)潔美觀。從頂部往下依次是:重置鍵、電源鍵、3.5mm耳機(jī)接口、HDMI接口、TF卡插槽、MicroUSB接口、USB 3.0接口、DC充電接口和麥克風(fēng)。這里不得不提,F(xiàn)3S細(xì)節(jié)方面非常到位,為用戶準(zhǔn)備了一個(gè)USB3.0接口,避免了要MicroUSB才能連接鼠標(biāo)U盤的尷尬。此外,F(xiàn)3S電池部分經(jīng)過(guò)電壓優(yōu)化,可以使用MicroUSB充電,從此充電寶也能為F3S充電續(xù)航。
F3S音量鍵位于平板上方左側(cè),雖然采用塑料材質(zhì),但是實(shí)際按壓時(shí)觸感良好,反饋有力,邊緣按壓也能迅速響應(yīng)。
在機(jī)身背面有一枚500W像素?cái)z像頭,成像質(zhì)量中規(guī)中矩。采用突出設(shè)計(jì),觸摸非常有層次感。其位置并未居中,而是偏右于0.618比例的地方,顯示了平板的非對(duì)稱美。
比起國(guó)內(nèi)其他許多廠商用藍(lán)牙鍵盤連接,鍵盤需要單獨(dú)電池來(lái)說(shuō),F(xiàn)3S顯得比較人性化。身下方配有Docking接口,通過(guò)磁鐵的吸附力可以與Docling鍵盤連接。
F3S配有皮套鍵盤,通過(guò)機(jī)身下方磁力接口可以連接并立刻使用。鍵盤小巧而全面,F(xiàn)1-F12按鍵、截屏等按鍵沒(méi)有因小而簡(jiǎn)化。此外,鍵盤下方還有觸摸板塊,使得平板可以通過(guò)鼠標(biāo)、觸摸屏和觸摸板三種方式操作。按鍵響應(yīng)迅速良好,且具有敲擊感,比surface的平面鍵盤更加有手感。下方的觸控板反應(yīng)也很靈敏。
平板側(cè)面有為3G網(wǎng)卡設(shè)計(jì)的插槽,采用華為的通訊模組4G網(wǎng)絡(luò)解決方案,同時(shí)向下兼容聯(lián)通WCDMA 3G網(wǎng)絡(luò),以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)隨地暢游無(wú)線網(wǎng)絡(luò),用不掉線。
這款平板是NESO的第一款I(lǐng)ntel Bay Trail-T芯片的平板,擁有UltraStick插槽,能夠擴(kuò)展3G,據(jù)稱后期甚至能支持4G,實(shí)際上是華為的UltraStick 3G數(shù)據(jù)卡,后面詳說(shuō)。這款平板的包裝維持了入門平板的標(biāo)配三件套沒(méi)附贈(zèng)耳機(jī),附贈(zèng)了一款保護(hù)套,做工比一般的皮套好,紋路和質(zhì)感都不錯(cuò),可惜不是智能休眠皮套,建議廠商以后做成休眠皮套。包裝內(nèi)沒(méi)有UltraStick 3G數(shù)據(jù)卡,這個(gè)不是標(biāo)配。
這款平板入手的第一眼感覺(jué)還是不錯(cuò)的,白色的前面板比普通的黑色面板更加上檔次一點(diǎn)。正面元素很少,沒(méi)有l(wèi)ogo,僅有光線傳感器和前置攝像頭。光線傳感器和前置攝像頭的中心位于同一直線上,沒(méi)有隨意擺放,有序不雜亂。后背上下左右均為塑料,中間嵌入了一大塊鋁合金材質(zhì)的背板,不可拆卸。鋁合金背板頂部左側(cè)是一枚碩大的NESO的logo,正中間是一枚相機(jī)的保護(hù)鏡片。鋁合金背板下方就是銘刻的一些信息,例如Intel的logo、生產(chǎn)公司、產(chǎn)品型號(hào)等等。頂部的塑料右側(cè)就是擴(kuò)展插槽的保護(hù)蓋,底部放置了揚(yáng)聲器,兩側(cè)對(duì)稱開(kāi)孔。整體機(jī)身感覺(jué)比較潤(rùn),邊框手感也如此,后背的磨砂鋁合金背板手感不錯(cuò),看起來(lái)也比較上檔次。
整個(gè)機(jī)身僅有三個(gè)實(shí)體按鍵,均放置在右側(cè)頂部,按鍵為塑料材質(zhì)表面有一層電鍍金屬。按鍵鍵程比較短,鍵帽略小,反饋略硬,摁起來(lái)比較費(fèi)力,不是非常舒服,有待改進(jìn)。機(jī)身左側(cè)和底部就極為干凈,沒(méi)有任何東西。
這款平板的頂部是整個(gè)機(jī)器元素最多的地方,在照片上從左到右依次是:麥克風(fēng)、HDMI接口、存儲(chǔ)卡插槽、耳機(jī)接口、MicroUSB接口、UltraStick插槽,UltraStick插槽開(kāi)口較大有保護(hù)蓋設(shè)計(jì),但保護(hù)蓋到我們手中時(shí)已經(jīng)遭受了多次蹂躪,略有損傷,建議大家注意下UltraStick插槽的保護(hù)蓋,注意安裝技巧,不要蠻力。
這款產(chǎn)品的做工還有能提升的空間,用力按壓感覺(jué)不是很嚴(yán)實(shí),而且能感覺(jué)到上半部分硬件比較多比較扎實(shí),下半部分則比較空虛,內(nèi)部空間分配上可以更合理一點(diǎn)。
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