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在3DMark在線數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了即將到來的英特爾消費者臺式機CPU旗艦產品,該清單似乎證實了該處理器關鍵規(guī)格的少量散布。TwittererRoGame發(fā)掘了該列表,并對其進行了屏幕抓圖,如下所示。
上述新的Comet Lake芯片很可能是英特爾使用14納米制程節(jié)點的最新高端消費者臺式機產品。隨著英特爾利用其老化的架構不斷提高時鐘速度,人們擔心,如果沒有合適的散熱器,Core i9-10900K可能會運行得非常熱。根據(jù)高端傳聞,隨著高端散熱器的問世,即將到來的旗艦CPU可能會利用Intel Turbo Boost Max Technology 3.0和Thermal Velocity Boost更快,最高可達5.3GHz。我們沒有有關芯片的建議TDP的任何信息。
在散熱方面,應該可以將現(xiàn)有LGA 115x插槽兼容散熱器的庫存轉移到新的Comet Lake臺式機CPU上。當然,當Comet Lake臺式機CPU的官方詳細信息發(fā)布時,您將不得不檢查新的散熱器是否能正常工作。但是,有一件事是肯定的。英特爾酷睿i9-10900K將需要帶有Socket LGA1200的新主板。合適的Z490主板預計將于2020年5月推出。
英特爾即將推出的酷睿i9-10900K很有可能會繼續(xù)保持市場地位,因為它是目前最好的游戲CPU。彗星湖桌面處理器將有一個艱巨的任務與3打動RD提供代AMD Ryzen臺式機處理器,以及4個根(禪3)Ryzen桌面CPU預計土地盡快Computex上,在六月。
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