Snapdragon 865配置泄漏：具有基于A77的性能核心

高通有望在預(yù)定于12月3日舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)上宣布Snapdragon 865處理器。該處理器將成為計(jì)劃于明年推出的大多數(shù)旗艦手機(jī)的大腦。由于發(fā)生了新的泄漏，我們不必等待大約三周的發(fā)布日就可以了解有關(guān)處理器的詳細(xì)信息。

博客和泄密者@Digital Chat Station透露了高通下一代處理器的配置。根據(jù)微博的帖子，Snapdragon 865將像Snapdragon 855和Snapdragon 855+一樣是八核處理器。

SoC將采用與其前代產(chǎn)品相同的1 + 3 + 4內(nèi)核安排。驍龍865的CPU將具有1個(gè)2.84GHz Cortex-A77(定制Kryo內(nèi)核)+3個(gè)2.42GHz Cortex-A77內(nèi)核(定制Kryo內(nèi)核)+4個(gè)1.8GHz Cortex-A55內(nèi)核(定制Kryo內(nèi)核)。據(jù)透露，GPU是時(shí)鐘頻率為587MHz的Adreno 650。

性能核心與Snapdragon 855的性能核心具有相同的時(shí)鐘速度。但是，SD855的Kryo 485所基于的Cortex-A76開關(guān)將帶來性能上的改進(jìn)。據(jù)Arm稱，與Cortex-A76相比，Cortex-A77的性能提高了20%。

功率效率核保持不變，因?yàn)樗鼈內(nèi)曰贑ortex-A55核。新的GPU有望帶來17%到20%的性能提升。

驍龍865最有可能首先出現(xiàn)在三星手機(jī)中，尤其是Galaxy S11系列。預(yù)計(jì)7nm移動(dòng)芯片組將由臺(tái)積電而非三星制造。它還應(yīng)具有集成的5G調(diào)制解調(diào)器，特別是Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器。