高通驍龍865 Plus將在2020年下半年為旗艦手機供電

高通公司宣布了用于旗艦Android智能手機的新型Snapdragon 865 Plus移動芯片組。該處理器是Snapdragon 865的繼任者，并將在2020年下半年為旗艦Android手機提供動力。該公司表示，Snapdragon 865 Plus SoC借助高通公司的Snapdragon Elite游戲技術(shù)，可提供更高的性能，以提供出色的游戲體驗。該芯片組還與5G調(diào)制解調(diào)器配對，并由“超直觀” AI提供支持。

華碩和聯(lián)想將成為首批推出采用Snapdragon 865 Plus芯片組的智能手機的品牌。華碩即將宣布ROG Phone 3，而聯(lián)想推出了即將推出的Legion智能手機。這兩款旗艦設(shè)備都有望成為面向消費者的以游戲為中心的手機。

“在努力擴展5G的過程中，我們將繼續(xù)投資我們的高端8層移動平臺，以在性能和能效方面達到極限，并提供下一代相機，人工智能和游戲體驗，”亞歷克斯(Alex)說。高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Katouzian。“在Snapdragon 865成功的基礎(chǔ)上，新的Snapdragon 865 Plus將為下一波旗艦智能手機提供增強的性能。”

Snapdragon 865 Plus芯片組的時鐘速度高達3.1GHz，比其前代產(chǎn)品快10%。該芯片組配備了Adreno 650 GPU，可將圖形渲染速度提高10%。Snapdragon 865 Plus還兼容Qualcomm FastConnect 6900，宣稱Wi-Fi速度高達3.6 Gbps。

雖然華碩ROG Phone 3和聯(lián)想軍團將是首批使用新的Snapdragon 865 Plus芯片組的手機，但您可以期望在2020年下半年還將有更多旗艦Android手機由處理器提供動力。預計將于8月5日發(fā)布的三星Galaxy Note 20系列也將在由Snapdragon 865 Plus提供動力。