AMD推出Zen 3架構(gòu)并進(jìn)行Xilinx收購

AMD上周度過了繁忙的一周。它推出了第三代Zen微架構(gòu)，該架構(gòu)自2017年以來一直在推動(dòng)該公司的卷土重來，也是其尋求收購現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)制造商Xilinx的報(bào)道的主題。

五年前，AMD在CPU市場上還不是一家實(shí)體，只是一直依靠其GPU業(yè)務(wù)。英特爾已經(jīng)注銷了該公司，并認(rèn)為高通是其最大的競爭對手。然后公司推出了全新的Zen設(shè)計(jì)。“我們從零開始就從Zen入手，從一張干凈的紙開始，” CEO Lisa Su在視頻公告中說道。

對于一家五年前被注銷的公司來說，結(jié)果是一次不錯(cuò)的復(fù)出。據(jù)專門研究半導(dǎo)體市場份額的Mercury Research稱，截至第二季度，它在服務(wù)器市場份額為5.8%，在臺(tái)式機(jī)市場為19.2%，在移動(dòng)市場為19.9%。服務(wù)器份額可能看起來很低，但兩年前為零，服務(wù)器周轉(zhuǎn)速度比臺(tái)式機(jī)慢。新的Zen 3架構(gòu)基于七納米設(shè)計(jì)，與上一代Zen 2相比，每時(shí)鐘指令(IPC)提升了19%。它還提高了最大提升頻率，并重新設(shè)計(jì)了內(nèi)核布局和緩存。拓?fù)洹Ｅc前幾代產(chǎn)品一樣，Zen 3將用于AMD的Ryzen臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦CPU和Epyc服務(wù)器處理器，但內(nèi)核數(shù)量和緩存不同。

該公告特別針對Ryzen和游戲，但最終將出現(xiàn)基于Zen 3的新Epyc服務(wù)器處理器。Zen 2引入了一些重大變化，特別是小芯片設(shè)計(jì)。它有幾個(gè)較小的芯片，每個(gè)小芯片有八個(gè)或16個(gè)內(nèi)核，而不是一個(gè)單片CPU，它們?nèi)客ㄟ^高速互連互連。

AMD CTO Mark Papermaster說，Zen 3增加了整數(shù)和浮點(diǎn)執(zhí)行單元，使其更寬，更靈活，并允許以更低的延遲提供更多的執(zhí)行能力。AMD增加了更多分支預(yù)測，以減少計(jì)算延遲。即使AMD目前正在談?wù)撚螒?，這也將適用于Epyc。