三星電子可能成為蘋(píng)果硅制造商

2020-11-14 08:35:57 編輯：來(lái)源：

導(dǎo)讀蘋(píng)果已經(jīng)宣布將其新的M1芯片組作為Apple Silicon的一部分，并因此正式開(kāi)始了從Intel過(guò)渡到Mac設(shè)備專(zhuān)用芯片組的過(guò)程。這似乎對(duì)三星電子也有

蘋(píng)果已經(jīng)宣布將其新的M1芯片組作為Apple Silicon的一部分，并因此正式開(kāi)始了從Intel過(guò)渡到Mac設(shè)備專(zhuān)用芯片組的過(guò)程。這似乎對(duì)三星電子也有幫助。

根據(jù)來(lái)自BusinessKorea的報(bào)告，韓國(guó)巨頭三星電子很有可能成為M1芯片組的制造商。如果事實(shí)證明這是真的，那么三星將在大約五年后為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片組。

目前，M1芯片由臺(tái)積電(TSMC)制造。但是由于該公司很難滿(mǎn)足短期訂單的需求，因此蘋(píng)果可以將部分訂單轉(zhuǎn)移給三星。

值得注意的是，新發(fā)布的M1芯片組是使用5nm工藝制造的，而臺(tái)積電和三星是目前世界上僅有的兩家具有制造5nm芯片能力的公司。

在M1芯片組達(dá)到了驚人的16個(gè)十億個(gè)晶體管，比在iPhone 12的A14采用仿生11.8十億顯著較高。CPU內(nèi)核采用八核排列，其中包括四個(gè)用于繁重工作的高性能內(nèi)核和四個(gè)用于低優(yōu)先級(jí)任務(wù)的高效內(nèi)核。

它還具有用于圖形和人工智能處理的專(zhuān)用電路。內(nèi)存芯片也與處理器一起位于同一芯片封裝中，這將提高速度。

該公司聲稱(chēng)，由Apple Silicon的M1芯片組驅(qū)動(dòng)的Mac設(shè)備比以前的基于Intel的型號(hào)快三倍半。據(jù)蘋(píng)果稱(chēng)，圖形速度也快了五倍。

標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果硅制造商

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