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IT動態(tài):真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的

2022-04-12 00:29:01 編輯:武姬愛 來源:
導(dǎo)讀 5G已經(jīng)片區(qū)使用,很多小伙伴對通信這塊還不熟系!越來越多的人開始對IT、5G信息方面產(chǎn)生興趣,近來真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的

5G已經(jīng)片區(qū)使用,很多小伙伴對通信這塊還不熟系!越來越多的人開始對IT、5G信息方面產(chǎn)生興趣,近來真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的的話題也是引起了很多人的關(guān)注,那么既然現(xiàn)在大家都想要知道真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的,小編今天就來給大家針對真相大揭秘HTC One M9竟然是這樣降溫的做個詳細介紹。

IT之家訊日前,HTC One M9在最終上市前突然緊急臨時跳票,隨后外媒Tweakers展示了一張發(fā)熱測試圖片,引起軒瀾大波,最高發(fā)熱溫度竟然達到了55.4℃,隨后HTC方面表示將通過后續(xù)的OTA軟件更新解決發(fā)熱問題。

對于本次系統(tǒng)更新,HTC方面的具體描述為:升級攝像頭、UI界面和過熱控制。想必大家都十分好奇,為什么通過軟件上的更新就可以解決手機硬件上的發(fā)熱問題?“退燒”是否以大幅犧牲驍龍810的性能換來的?今日,外媒AnandTech對軟件更新后的HTC One M9進行了一輪最新測試,揭開了其中的秘密。

▲更新之前的GFXBench 3.0跑分發(fā)熱測試

▲軟件升級后的GFXBench 3.0跑分發(fā)熱測試

一、HTC One M9與高通驍龍810原型機在CPU部分存在明顯的性能差異

AnandTech首先對HTC One M9進行了一次瀏覽器基礎(chǔ)性能測試,從測試結(jié)果來看,同樣搭載驍龍810的HTC One M9要比高通官方提供的原型機(本身體積很大,有足夠的空間讓驍龍810散熱)性能低了不少,這究竟是為什呢?在使用CPUBurn對其進行單線程負載測試時,發(fā)現(xiàn)驍龍810本應(yīng)跑到1955MHz的A57核心僅僅徘徊在1500MHz - 1600MHz之間。

二、依舊存在“作弊”的高性能模式

在HTC One M9上,依舊存在跑分“作弊”模式,也就是說HTC通過某種程度的跑分軟件檢測機制,在檢測到跑分軟件運行時,便開啟“高性能模式”,這時候A57的主頻就會一下竄升到最高的1955MHz,以保證跑分數(shù)值最高。

但這個檢測機制存在明顯的“白名單”,它只對特定的跑分軟件起作用。一旦更換其他軟件后,“高性能模式”也就失效了。在對驍龍810進行持續(xù)的單線程烤機測試時,A57在上升到1.7GHz后,隨即便會迅速回落到1GHz到1.2GHz之間。如果能夠加速至1.9GHz的話,真不知道驍龍810到底能夠堅持多長時間。

三、HTC One M9 CPU性能實際測試

考慮到上面的過熱保護限制,HTC One M9的WebXPRT性能十分令人擔(dān)憂,畢竟這涉及到突發(fā)情況下的手機運行狀況。在更接近真實使用環(huán)境的PCMark測試中(主要針對CPU進行測試,不包括GPU部分),M9上的這顆高通驍龍810的實際表現(xiàn)甚至還落后于三星的Exynos 5433,相比高通原型機上的驍龍810降幅在15%-20%左右。

在更加全面綜合的Basemark OS Ⅱ 2.0測試中,HTC One M9的表現(xiàn)終于正常了,但是其中的提升主要來自于GPU圖形和存儲性能的增加。

四、GPU圖形性能測試和續(xù)航測試

在隨后的GPU測試環(huán)節(jié),HTC One M9表現(xiàn)正常,雖然頻率同為600MHz,但得益于架構(gòu)和驅(qū)動的改進,得分與高通的原型機相比差別不大,1080P的分辨率也起到了很大的作用,畢竟這比高通原型機的2K分辨率負載明顯更低。

另外,外媒AnandTech還發(fā)現(xiàn)了另一個重大問題,那就是HTC One M9的續(xù)航時間掉的十分厲害,例如WiFi上網(wǎng)時M9僅僅堅持了8小時52分,遠不如M8的10小時48分鐘,要知道M9的電量還增加了9%,但續(xù)航卻掉了18%。

總結(jié):由AnandTech帶來的一系列測試來看,驍龍810存在過熱問題已經(jīng)是不爭的事實,要想在如今日益輕薄的智能手機上搭載該SoC,降頻以及大幅提高過熱保護的閾值是其通行做法,同樣的情況也出現(xiàn)在了年初發(fā)布的LG G Flex 2身上。高通方面近日也在通過公布驍龍815、620等全新芯片發(fā)熱情況的方式,來緩解大家對于驍龍810過熱門事件的擔(dān)憂。看來,要想真正解決發(fā)熱問題,只有等待之后的下一代芯片了。


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