IT動(dòng)態(tài)：NV卡皇 英偉達(dá)GTX Titan Z性能首發(fā)測(cè)試

5G已經(jīng)片區(qū)使用，很多小伙伴對(duì)通信這塊還不熟系！越來(lái)越多的人開(kāi)始對(duì)IT、5G信息方面產(chǎn)生興趣，近來(lái)NV卡皇 英偉達(dá)GTX Titan Z性能首發(fā)測(cè)試的話題也是引起了很多人的關(guān)注，那么既然現(xiàn)在大家都想要知道NV卡皇 英偉達(dá)GTX Titan Z性能首發(fā)測(cè)試，小編今天就來(lái)給大家針對(duì)NV卡皇 英偉達(dá)GTX Titan Z性能首發(fā)測(cè)試做個(gè)詳細(xì)介紹。

用先發(fā)后至和一波三折來(lái)形容Titan Z一點(diǎn)都不為過(guò)。高調(diào)的亮相并給人萬(wàn)無(wú)一失的第一印象，之后卻晚于強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)布，甚至還一度傳出了跳票以及cancel的傳言。盡管它最終還是來(lái)到了我們的面前，但這塊NVIDIA的新一代卡皇確實(shí)經(jīng)歷了跌宕起伏的兩個(gè)月。

北京時(shí)間2014年5月28日21點(diǎn)，在GTC大會(huì)首次亮相近兩個(gè)月之后，NVIDIA終于在全球正式發(fā)布了Kepler架構(gòu)的最終產(chǎn)品線，基于Kepler架構(gòu)設(shè)計(jì)的本代雙芯旗艦——GeForce GTX Titan Z。與先前所發(fā)布的Radeon R9-295X2不同，GeForce GTX Titan Z除了能夠滿足以包括4K UltraHD分辨率及多屏拼接在內(nèi)的各種高清/超清分辨率游戲應(yīng)用場(chǎng)合之外，還附帶了完整的單節(jié)點(diǎn)級(jí)生產(chǎn)力屬性，可以讓用戶實(shí)現(xiàn)與GeForce GTX Titan類似的輕生產(chǎn)力部署能力。

▲GeForce GTX Titan Z

不得不承認(rèn)的是，Radeon R9-295X2的出現(xiàn)為NVIDIA創(chuàng)造了一個(gè)壓力巨大的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，Radeon R9-295X2由兩顆頻率更高的全規(guī)格Radeon R9-290X核心打造，搭載風(fēng)水冷一體式散熱器，采用了“非標(biāo)準(zhǔn)”的能夠提供最少450W功率的8pin+8pin外接供電接口，這一系列破釜沉舟的做法創(chuàng)造了一塊性能強(qiáng)大同時(shí)溫度噪音表現(xiàn)俱佳的旗艦卡皇。而這塊卡皇，正是擺在Titan Z面前的對(duì)手。

▲Radeon R9-295X2

比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早曝光，同時(shí)采用了常規(guī)散熱布局，這兩點(diǎn)為Titan Z的最終表現(xiàn)埋下了伏筆。外界之所以會(huì)傳言Titan Z數(shù)次延期，大抵上也因這兩點(diǎn)而起。Titan Z的實(shí)際表現(xiàn)究竟如何？NVIDIA現(xiàn)在發(fā)布這款產(chǎn)品究竟是陣前慌亂還是厚積薄發(fā)的表現(xiàn)？它是否具備正面承受295X2沖擊的實(shí)力呢？就讓我們接下來(lái)的測(cè)試來(lái)告訴您答案吧。

1、GeForce GTX Titan Z規(guī)格一覽

●GeForce GTX Titan Z規(guī)格一覽

GeForce GTX Titan Z采用Kepler圖形架構(gòu)，集成兩顆完整規(guī)格的GK110圖形芯片，擁有124億晶體管，其運(yùn)算資源總量因?yàn)檫@種疊加而提升到5760個(gè)ALU，Texture Filter Unit增加到480個(gè)，構(gòu)成后端的ROPs為96個(gè)，雙芯式設(shè)計(jì)也為其帶來(lái)了384Bit×2顯存控制單元及容量高達(dá)6144MB×2的顯存體系。

GeForce GTX Titan Z的默認(rèn)核心及顯存運(yùn)行頻率為706/7012MHz，官方Boost頻率為876/7012MHz，默認(rèn)總Pixel Fillrate能力為76.8Gpixels/S，默認(rèn)總Texture Fillrate能力為338.8G/S，有效顯存帶寬336.6GB/S。GeForce GTX 780Ti擁有4.06T×2 Flops/S的單精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力，由于其所處的特殊產(chǎn)品地位，GeForce GTX Titan Z同Titan一樣保留了1/3速DP的運(yùn)算特征，因此其單卡總雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到了1.35T×2 Flops/S。

GeForce GTX Titan Z采用的GK110與其他GeForce顯卡所采用的GK110同屬Kepler架構(gòu)，但GeForce GTX Titan Z開(kāi)放了Kepler架構(gòu)全部功能性設(shè)計(jì)和特點(diǎn)，這些特點(diǎn)主要由以下主要的部分組成：

1、完整的單節(jié)點(diǎn)通用計(jì)算特性，包括全部雙精度運(yùn)算能力。

2、單個(gè)GPU當(dāng)中包含5單元的宏觀并行結(jié)構(gòu)，15組SMX單元被分為5個(gè)GPC，每個(gè)GPC包含3組SMX。

3、15組包含了幾何引擎、光柵化引擎以及線程仲裁管理機(jī)制的SMX單元。每個(gè)SMX單元的細(xì)節(jié)同GK104完全相同，均包含一組改進(jìn)型的負(fù)責(zé)處理幾何任務(wù)需求的PolyMorph Engine，192個(gè)負(fù)責(zé)處理運(yùn)算任務(wù)及Pixel Shader的ALU，16個(gè)負(fù)責(zé)處理材質(zhì)以及特種運(yùn)算任務(wù)如卷積、快速傅里葉變換等的Texture Array，二級(jí)線程管理機(jī)制以及與它們對(duì)應(yīng)的shared+unified cache等緩沖體系。

4、基于Dynamic Parallelism的全新本地任務(wù)管控機(jī)制，以及由此帶來(lái)的更高的單元復(fù)用率。

5、調(diào)節(jié)粒度更細(xì)同時(shí)頻率控制范圍更大的新一代GPU Boost。

6、由GPU Boost 2.0發(fā)展而來(lái)的新一代Power Balance功能。

▲GK110核心照片

Kepler構(gòu)架曾經(jīng)是一個(gè)充滿了神秘感的存在，伴隨著GK104以及GK110的陸續(xù)發(fā)布，我們?cè)谶^(guò)去的兩年多里曾經(jīng)對(duì)它的各種細(xì)節(jié)，諸如ALU團(tuán)簇單元、Cache、線程仲裁機(jī)制、動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)體系等等進(jìn)行過(guò)透徹的相關(guān)分析。作為Kepler架構(gòu)的最終產(chǎn)品線，單卡雙芯的TitanZ給了我們?cè)僖淮位仡櫤涂偨Y(jié)Kepler架構(gòu)的機(jī)會(huì)。

2、再讀GK110的宏觀并行體系

●再讀GK110的宏觀并行體系

NVIDIA于Fermi架構(gòu)中首次引入了宏觀并行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，它將若干組ALU團(tuán)簇綁定為一個(gè)GPC，并輔以完整的幾何處理及光柵化流水線，這讓每個(gè)GPC因此成了與傳統(tǒng)GPU同等級(jí)的存在。在執(zhí)行符合DirectX 11特征的程序時(shí)，一級(jí)任務(wù)管理機(jī)制只需將Kernel并行的發(fā)放給不同的GPC，即可達(dá)成整個(gè)架構(gòu)的并行kernel處理過(guò)程。因此這種設(shè)計(jì)不僅可以比較直接的為架構(gòu)帶來(lái)更好的幾何和光柵化處理能力，同時(shí)還可以提升任務(wù)的執(zhí)行效率。

與去年發(fā)布的GK104不同，NVIDIA在GK110架構(gòu)中使用了新的宏觀并行結(jié)構(gòu)。GK104的8組SMX單元被兩兩分組結(jié)合成一個(gè)GPC，整個(gè)架構(gòu)的8組SMX單元被劃分成了4 GPC并行的形式。而GK110則是將15組SMX單元以三組為單位結(jié)合成一個(gè)GPC，整個(gè)架構(gòu)被劃分成了5 GPC并行的形式。

▲完整規(guī)格GK110架構(gòu)圖

由于NVIDIA采用了Setup以及Rasterizer同GPC綁定的方案，因此GK110架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)單周期輸出5多邊形，在同頻下?lián)碛辛吮菺K104多20%的多邊形輸出能力以及光柵化處理能力。

宏觀并行度的進(jìn)一步提升有助于體系在處理并行Kernel時(shí)的效率，但從外表上來(lái)看GK110對(duì)于宏觀并行度的提升與其運(yùn)算單元（SMX/ALU）規(guī)模的提升并不成比例，單個(gè)GPC的規(guī)模較之GK104提升了50%，這樣的做法給人一種整個(gè)架構(gòu)開(kāi)始偏重于吞吐而非強(qiáng)調(diào)任務(wù)效率以及單元復(fù)用率的感覺(jué)。這是否意味著NVIDIA打算放棄堅(jiān)持了多年的既有設(shè)計(jì)思路，開(kāi)始放棄效率并轉(zhuǎn)向提升架構(gòu)的吞吐能力了呢？

恐怖的規(guī)格和吞吐能力是否意味著GK110的效率會(huì)下降呢？

事實(shí)并非如此，因?yàn)镹VIDIA在GK110中為我們帶來(lái)了另外兩個(gè)重要的特性——Dynamic Parallelism和Hyper-Q，這兩個(gè)特性不僅極大地提升了整個(gè)架構(gòu)的任務(wù)效率/密集度，同時(shí)將單元復(fù)用率以及整個(gè)Kepler架構(gòu)的意義提升到了一個(gè)全新的高度。

3、最重要特性——Dynamic Parallelism

●最重要特性——Dynamic Parallelism

在GK110架構(gòu)中，NVIDIA在傳統(tǒng)的二級(jí)仲裁機(jī)制CWD（CUDA Work Distributor，CUDA分配器）之外加入了全新的GMU（Grid Management Unit，Grid管理單元），GMU可以對(duì)CWD收到的Grid進(jìn)行啟停管理、回收、判斷、掛起以及重排序等操作，令其以更加靈活的方式在必要時(shí)進(jìn)入執(zhí)行單元，這避免了Grid像過(guò)去那樣以缺乏排序的順序模式被送入SM，而且一旦進(jìn)入SM之后就只能等到全部執(zhí)行結(jié)束才能出來(lái)。

▲Dynamic Parallelism特性

GMU的引入為動(dòng)態(tài)片上創(chuàng)建Kernel提供了條件，所以NVIDIA在GK110中引入了全新的Dynamic Parallelism（動(dòng)態(tài)并行）特性，該特性允許GPU根據(jù)需要直接對(duì)Grid的結(jié)果進(jìn)行判斷并在本地創(chuàng)建新的Kernel，這與傳統(tǒng)的Kernel執(zhí)行完畢之后由CPU進(jìn)行回收判斷并創(chuàng)建新的Kernel再行發(fā)放有了很大的不同。

▲Dynamic Parallelism帶來(lái)的變化（傳統(tǒng)模式VS Dynamic Parallelism）

Dynamic Parallelism減少了GPU同CPU之間的通訊需求，減輕了與CPU頻繁通訊所帶來(lái)的等待周期產(chǎn)生的延遲影響，提升了GPU內(nèi)部的Kernel密度和執(zhí)行連貫度，對(duì)于低負(fù)載高密集任務(wù)中單元復(fù)用率改善有不小的幫助。

4、再議Kepler架構(gòu)的目的和意義

●再議Kepler架構(gòu)的目的和意義

通過(guò)GK110的“送出去，請(qǐng)進(jìn)來(lái)”，我們已經(jīng)可以明確的掌握Kepler架構(gòu)的目的和意義了——Kepler架構(gòu)的目的在于在NVIDIA從G80一直延伸到Maxwell及其后架構(gòu)的路線圖中扮演承前啟后的角色，它嘗試著將一部分邏輯判斷性任務(wù)交給通用處理器執(zhí)行，同時(shí)將一部分不適合通用處理器執(zhí)行的控制性工作轉(zhuǎn)移到對(duì)應(yīng)的專用單元來(lái)處理，以厘清任務(wù)執(zhí)行地點(diǎn)和執(zhí)行特征、優(yōu)化任務(wù)處理對(duì)象的選定、積累通用處理器使用經(jīng)驗(yàn)以及收集執(zhí)行過(guò)程中的能耗比特征等一系列手段，為未來(lái)Maxwell融合架構(gòu)中最終接納ARM架構(gòu)通用處理器打下了必要的基礎(chǔ)。

▲Maxwell的后續(xù)——Echelon架構(gòu)細(xì)節(jié)

而Kepler架構(gòu)的意義則更加單純，那就是強(qiáng)調(diào)性能功耗比屬性。讓合適的單元以盡可能合適的功耗去完成盡可能合適它們完成的任務(wù)，進(jìn)而讓整個(gè)架構(gòu)以更小的功耗達(dá)成更大的性能輸出能力，這就是Kepler架構(gòu)最突出的特征和意義。我們?cè)谶^(guò)去一年間面對(duì)的以及等待的各色“黑科技”，包括高效的register體系、新Scheduling過(guò)程、GPU Boost以及Dynamic Parallelism等等，全部都是為這一意義而存在的。

通過(guò)調(diào)節(jié)SMX結(jié)構(gòu)提升體系的吞吐能力，同時(shí)以優(yōu)秀的緩沖體系、合理的仲裁和任務(wù)管理機(jī)制以及各種全新的技術(shù)來(lái)保證體系的單元復(fù)用率以及執(zhí)行效率，這種平衡的理念賦予了Kepler架構(gòu)強(qiáng)大的性能和成熟穩(wěn)健的性能功耗表現(xiàn)。Kepler架構(gòu)的注意力并沒(méi)有片面的集中在某些特性或者單純運(yùn)算能力的提升上，它對(duì)任務(wù)分派管理機(jī)制的調(diào)整和改進(jìn)屬于最底層的架構(gòu)效率優(yōu)化，正是這種能夠讓所有架構(gòu)中運(yùn)行的任務(wù)，無(wú)論是運(yùn)算任務(wù)還是圖形任務(wù)均能受益的改動(dòng)，為Kepler帶來(lái)了令人難忘的表現(xiàn)。

▲G80~GF100架構(gòu)發(fā)展示意（圖片引自后藤弘茂先生博客）

當(dāng)然，我們同樣不能忘記那些站在Kepler背后的英雄們，Kepler之前諸架構(gòu)對(duì)于任務(wù)管理體系的不斷完善，寄存器及寄存器溢出緩沖體系使用經(jīng)驗(yàn)的積累，架構(gòu)設(shè)計(jì)理念的逐步驗(yàn)證、檢討和補(bǔ)充修正同樣是造就Kepler架構(gòu)的成功的重要因素，而正確平衡成本關(guān)系并在DirectX 11時(shí)代的起點(diǎn)劃下了空間充分的D線，又在可制造型層面為Kepler架構(gòu)的最終實(shí)現(xiàn)奠定了最根本的基礎(chǔ)。NVIDIA充分的計(jì)劃性和推進(jìn)這些計(jì)劃的執(zhí)行力，逐漸將這些積累轉(zhuǎn)化成了實(shí)際的架構(gòu)和產(chǎn)品，并最終帶來(lái)了今天我們所見(jiàn)到的基于GK110架構(gòu)的產(chǎn)品。

除此Dynamic Parallelism之外，GK110架構(gòu)還將更多更新的技術(shù)引入到了體系當(dāng)中，其中最典型的就是全新的GPU Boost——GPU Boost 2.0。

5、GPU Boost 2.0+G-SYNC

●GPU Boost 2.0+G-SYNC

GPU Boost是NVIDIA在GK104中首先引入的動(dòng)態(tài)功耗/性能平衡調(diào)節(jié)機(jī)制，它可以動(dòng)態(tài)游戲及應(yīng)用負(fù)載，并將負(fù)載同設(shè)計(jì)功耗上限進(jìn)行比較，接著將實(shí)際負(fù)載同設(shè)計(jì)功耗上限之間的差值轉(zhuǎn)化成實(shí)時(shí)頻率的提升，同時(shí)還能根據(jù)用戶自定義的游戲幀數(shù)上限來(lái)判斷性能需求，進(jìn)而將多余的性能以降頻的形式予以消去，并最終讓用戶獲得更低的使用能耗。

▲GPU Boost 2.0

伴隨著GK110架構(gòu)的到來(lái)，NVIDIA將GPU Boost從1.0升級(jí)到了全新的2.0版本，新版本GPU Boost支持以下新特性：

• 更細(xì)膩和敏感的頻率調(diào)節(jié)段位。 • 溫度監(jiān)控出現(xiàn)在控制要素中。 • 更加集中于“常規(guī)使用溫度區(qū)間”的性能調(diào)節(jié)區(qū)間。 • 擁有更大的電壓調(diào)節(jié)上限。 • 支持全新的電壓上限/溫度聯(lián)動(dòng)調(diào)節(jié)功能，GPU溫度越低，可用的電壓上限就越高。 • 支持溫度目標(biāo)值設(shè)定及對(duì)應(yīng)的自動(dòng)調(diào)節(jié)頻率功能。 • 更多可調(diào)節(jié)選項(xiàng)。 • 顯示器刷新率調(diào)節(jié)功能。

▲GPU Boost 2.0提供了更豐富的可調(diào)選項(xiàng)

GPU Boost 2.0比1.0版本更加敏感，可以更加積極的完成功耗和性能之間的互換，其調(diào)節(jié)模式也發(fā)生了變化，監(jiān)控機(jī)制對(duì)GPU頻率的調(diào)節(jié)判斷機(jī)制將不僅限于功耗數(shù)值，溫度因素現(xiàn)在也已經(jīng)被納入到了判斷機(jī)制當(dāng)中。在GPU Boost 2.0默認(rèn)控制下，GK110架構(gòu)將會(huì)在更多的時(shí)間里處于80度附近這樣一個(gè)小范圍的溫度區(qū)間中。玩家現(xiàn)在除了可以通過(guò)限定自定義幀數(shù)上限來(lái)達(dá)到節(jié)能降耗的目的之外，還能通過(guò)設(shè)定任意的自定義溫度上限來(lái)達(dá)到相同的目的。

▲GPU Boost 2.0特性

▲GPU Boost 2.0特性

除了加入溫度要素之外，GPU Boost 2.0還開(kāi)放了電壓控制的上限，玩家在進(jìn)行超頻時(shí)可以擁有更大的電壓可調(diào)空間。另外，電壓上限還可以與溫度因素進(jìn)行聯(lián)動(dòng)，如果玩家有能力改造散熱并達(dá)到更低的使用溫度，那么在GPU Boost 2.0中將可以獲得比常規(guī)散熱更多地電壓上限空間。

▲G-SYNC技術(shù)

GPU Boost 2.0引入的最后一個(gè)值得注意的變化來(lái)自全新的顯示器刷新率調(diào)節(jié)能力，該能力目前已經(jīng)演化成了更為完善的G-SYNC技術(shù)，這項(xiàng)NVIDIA于2013年蒙特利爾媒體日上發(fā)布的全新技術(shù)從根本上解決了畫面的卡頓及撕裂問(wèn)題。我們會(huì)在未來(lái)展開(kāi)針對(duì)該項(xiàng)特性的專門解析和測(cè)試，敬請(qǐng)期待。

6、精彩的分享——ShadowPlay

●精彩的分享——ShadowPlay

作為NVIDIA全新推出的游戲分享技術(shù)，ShadowPlay并非GeForce GTX Titan Z的專屬新特性，但它在后者的服役生涯中同樣會(huì)扮演重要的角色。該技術(shù)由Kepler GPU以及GFE軟件兩部分所組成，其作用在于以近乎無(wú)損性能的方式在游戲過(guò)程當(dāng)中實(shí)時(shí)完成高清游戲視頻的截取，同時(shí)完成近乎實(shí)時(shí)的上傳分享。

▲全新游戲視頻截取技術(shù)——ShadowPlay

ShadowPlay的視頻截取過(guò)程可以充分GK110 GPU的硬件來(lái)完成視頻編碼過(guò)程，整個(gè)過(guò)程不會(huì)占用額外的CPU以及其他系統(tǒng)資源，因此對(duì)實(shí)際游戲幀數(shù)影響甚小。根據(jù)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)NVIDIA所演示的游戲?qū)崨r，ShadowPlay即便是在進(jìn)行1080P分辨率視頻的實(shí)時(shí)錄制時(shí)，對(duì)游戲的幀數(shù)影響也可以控制在1~2幀左右，幾乎達(dá)到了無(wú)損的程度。

▲ShadowPlay可實(shí)現(xiàn)多種分辨率視頻截取

ShadowPlay同時(shí)支持從普通的480/720P一直到Full HD的1080P在內(nèi)的多種不同分辨率的視頻錄制，同時(shí)還可以通過(guò)GFE軟件簡(jiǎn)單實(shí)時(shí)地完成視頻分享過(guò)程，視頻上傳到網(wǎng)絡(luò)中的整體延遲僅為當(dāng)前畫面后2~3秒左右，這幾乎等同于現(xiàn)場(chǎng)直播你的游戲過(guò)程。借由GeForce GTX TitanZ來(lái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的將逼真的高清分辨率游戲過(guò)程進(jìn)行分享的感受，這是傳統(tǒng)硬件以及其他解決方案無(wú)法提供的。

7、GeForce GTX Titan Z細(xì)節(jié)

●GeForce GTX Titan Z細(xì)節(jié)

▲GeForce GTX Titan Z

▲GeForce GTX Titan Z

▲GeForce GTX Titan Z

▲GeForce GTX Titan Z

▲GeForce GTX Titan Z PCB

▲GeForce GTX Titan Z

▲GeForce GTX Titan Z散熱方案

▲GeForce GTX Titan Z散熱方案

▲GeForce GTX Titan Z

8、測(cè)試平臺(tái)硬件環(huán)境一覽

●測(cè)試平臺(tái)硬件環(huán)境一覽

為保證測(cè)試能夠發(fā)揮顯卡的最佳性能，本次測(cè)試平臺(tái)由Intel酷睿i7-3970X處理器、ANTEC H650水冷散熱器、技嘉X79芯片組主板、威剛4GB DDR3-1600×4四通道內(nèi)存、影馳戰(zhàn)將240GB固態(tài)硬盤、ANTEC 1300W白金牌電源組建而成。詳細(xì)硬件規(guī)格如下表所示：

●測(cè)試平臺(tái)軟件環(huán)境一覽

為保證系統(tǒng)平臺(tái)具有最佳穩(wěn)定性，本次產(chǎn)品測(cè)試所使用的操作系統(tǒng)為Microsoft Windows 7正版授權(quán)產(chǎn)品，除關(guān)閉自動(dòng)休眠外，其余設(shè)置均保持默認(rèn)，詳細(xì)軟件環(huán)境如下表所示。

在測(cè)試成績(jī)方面，理論性能測(cè)試用得分來(lái)衡量性能，數(shù)值越高越好；游戲性能測(cè)試用游戲自帶Benchmark記錄平均幀數(shù)來(lái)衡量性能，數(shù)值同樣越高越好。

9、理論性能測(cè)試之3DMark FireStrike

●理論性能測(cè)試之3DMark FireStrike

于北京時(shí)間2013年2月5日推出的新3DMark，采用全新界面設(shè)計(jì)，除了測(cè)試分?jǐn)?shù)，還會(huì)展現(xiàn)每個(gè)場(chǎng)景測(cè)試期間的實(shí)時(shí)曲線，全程記錄幀率、CPU溫度、GPU溫度、CPU功耗。新3DMark取消了傳統(tǒng)的E、P、X模式，取而代之的是根據(jù)負(fù)載不同所推出的三個(gè)場(chǎng)景，其中FireStrike專為基于DirectX 11顯卡搭建的高端游戲平臺(tái)，而CloudGate則支持基于DirectX 10環(huán)境的主流硬件，IceStorm則支持入門級(jí)DirectX 9設(shè)備、手機(jī)、平板電腦等等。

▲3DMark FireStrike

▲GeForce GTX Titan Z測(cè)試成績(jī)

驅(qū)動(dòng)問(wèn)題給我們的測(cè)試帶來(lái)了一個(gè)不算太好的開(kāi)端，無(wú)論是最終的跑分成績(jī)，還是相對(duì)于其他GK110架構(gòu)單芯顯卡的提升幅度，TitanZ在新3Dmark當(dāng)中的表現(xiàn)都談不上優(yōu)秀，但愿這種現(xiàn)象能夠在后續(xù)的驅(qū)動(dòng)當(dāng)中得到緩解。

10、理論性能測(cè)試之3DMark 11

●理論性能測(cè)試之3DMark 11

PC游戲隨Windows 7的發(fā)布進(jìn)入DirectX 11時(shí)代，眾多DirectX 11顯卡早已摩拳擦掌上陣廝殺，卻遲遲沒(méi)有一個(gè)權(quán)威性的基準(zhǔn)測(cè)試軟件來(lái)衡量游戲顯卡DirectX 11性能的高低。終于，DirectX 11時(shí)代的3DMark 11來(lái)到大家面前。3DMark 11使用原生DirectX 11引擎，測(cè)試場(chǎng)景包括Tessellation曲面細(xì)分、Compute Shader以及多線程在內(nèi)的大量DirectX 11特性。

▲3DMark 11

▲GeForce GTX Titan Z測(cè)試成績(jī)

與新3Dmark一樣，3Dmark 11的測(cè)試同樣受到了來(lái)自驅(qū)動(dòng)的困擾。如果想讓TitanZ獲得更好的表現(xiàn)，NVIDIA還需要在驅(qū)動(dòng)上下一番功夫。

11、滿載溫度測(cè)試

●滿載溫度測(cè)試

在溫度及功耗測(cè)試環(huán)節(jié)，我們繼續(xù)采用Furmark滿載的方式讓顯卡達(dá)到全負(fù)荷工作，以此收集GeForce GTX Titan Z顯卡的滿載溫度。

▲GeForce GTX Titan Z滿載溫度

Furmark應(yīng)用測(cè)試可以完美支持GeForce GTX Titan Z的兩顆核心同時(shí)運(yùn)行，通過(guò)測(cè)試可以看出，GPU Boost在這類測(cè)試當(dāng)中發(fā)揮了明顯地作用，GeForce GTX Titan Z在風(fēng)冷環(huán)境下的滿載溫度同其他GK110相當(dāng)，均在80度附近。

12、全文總結(jié)：有生產(chǎn)力的游戲卡皇

●全文總結(jié)：有生產(chǎn)力的游戲卡皇

更低的功耗，更高的溫度，更昂貴的價(jià)格，和Titan一樣完整的生產(chǎn)力屬性及使用方式，和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一樣“強(qiáng)大但嚴(yán)重依賴驅(qū)動(dòng)”的游戲性能表現(xiàn)，這就是GeForce GTX Titan Z留給我們的印象。以一份稍顯遲到了的作業(yè)而言，這結(jié)果應(yīng)該算是意料之中，談不上驚喜。

當(dāng)然，有一點(diǎn)需要注意的是，我們所獲得的Titan Z樣卡以及驅(qū)動(dòng)均為早期版本，隨著NVIDIA的后續(xù)進(jìn)行的調(diào)整，Titan Z的表現(xiàn)應(yīng)該還有進(jìn)一步提升的空間。

▲GeForce GTX Titan Z

與Titan一樣，Titan Z并不是一塊單純的游戲顯卡，它確實(shí)具有強(qiáng)大的游戲性能，但以個(gè)人為目標(biāo)的通用計(jì)算/開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)環(huán)境，包括低強(qiáng)度個(gè)人節(jié)點(diǎn)超級(jí)運(yùn)算、HPC相關(guān)程序開(kāi)發(fā)及快速調(diào)試、低密度大規(guī)模并行計(jì)算功能體驗(yàn)等場(chǎng)合才是更適合它的歸宿。另外，說(shuō)到生產(chǎn)力，值得注意的是在生產(chǎn)力屬性的開(kāi)放層面上NVIDIA一如既往的小心謹(jǐn)慎——Titan Z并沒(méi)有因?yàn)閱慰p芯的存在形態(tài)而開(kāi)放跨節(jié)點(diǎn)互聯(lián)并行工作的指令集，換個(gè)直白的說(shuō)法，就是它在生產(chǎn)力屬性場(chǎng)合僅僅是兩顆連接在一起但獨(dú)立工作的Titan/TitanBE，同Titan/TitanBE一樣無(wú)法形成雙節(jié)點(diǎn)或者多卡多節(jié)點(diǎn)并行部署能力。

▲GeForce GTX Titan Z

未采用水冷雖然是一個(gè)“正?！钡倪x擇，但由于Radeon R9-295X2的出現(xiàn)，這一正常的選擇未必會(huì)為輿論以及部分玩家所接受。GeForce GTX Titan Z雖然功耗更低，但風(fēng)冷所帶來(lái)的高溫和無(wú)法回避的噪音確實(shí)無(wú)法與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的水冷方案相提并論。盡管水冷方案并不是一個(gè)理智且值得鼓勵(lì)的選擇，甚至可以說(shuō)是開(kāi)了一個(gè)極壞的頭，但在競(jìng)爭(zhēng)終極卡皇的過(guò)程中沒(méi)有預(yù)估到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的決心和行動(dòng)力，最后不得不以兩顆風(fēng)冷低頻版Titan BE去應(yīng)對(duì)對(duì)手的兩顆液冷高頻版R9-290X，這的確是NVIDIA的失誤。

當(dāng)然，你也可以說(shuō)Titan Z“并不是顯卡”，NVIDIA還有諸如GTX790之類的后手，但在Kepler架構(gòu)已經(jīng)問(wèn)世50個(gè)月以上，Maxwell都已經(jīng)登場(chǎng)數(shù)月的今天，繼續(xù)去部署GTX790這樣的顯卡，真的還是一件有什么積極意義的事么……

▲還會(huì)有GeForce GTX 790么？

整體而言，Titan Z確實(shí)是一塊游戲性能強(qiáng)大的顯卡，足以問(wèn)鼎當(dāng)今顯卡業(yè)界的翹楚之位，它同時(shí)還能提供較為完整的個(gè)人超級(jí)計(jì)算體驗(yàn)，并能在一定程度上形成生產(chǎn)力，但它身上的所有特征和優(yōu)勢(shì)幾乎都是幾十個(gè)月之前就已經(jīng)注定了的，所以并沒(méi)有給我們帶來(lái)太多值得回味的激蕩或者觸動(dòng)。至于這樣的顯卡是否會(huì)滿足您的需求，后續(xù)還會(huì)不會(huì)有游戲性能更加出色同時(shí)更加便宜的無(wú)生產(chǎn)力屬性版本單卡雙芯，也就是GeForce GTX 790之類顯卡的出現(xiàn)，就交給屏幕前的諸位自行判斷吧。