AMD在其EPYCCPU的服務(wù)器陣容中宣布了許多新處理器

昨天，AMD 在其 EPYC CPU 的服務(wù)器陣容中宣布了許多新處理器。第 4 代 EPYC 處理器將分為兩個(gè)部分——一個(gè)代號(hào)為“熱那亞”，擁有多達(dá) 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，另一個(gè)代號(hào)為“Bergamo”，擁有多達(dá) 128 個(gè) Zen 4c 內(nèi)核。與此同時(shí)，AMD 還發(fā)布了首款百億億級(jí) GPU 加速器，稱為 AMD Instinct MI200 系列加速器。

Genoa 和 Bergamo EPYC 都將建立在臺(tái)積電的 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)上。它們還將支持即將推出的技術(shù)，例如 DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1、RAS 和 AMD 的安全套件。

它們的不同之處在于每個(gè)內(nèi)核的類型，Genoa 內(nèi)核是 Zen 4 內(nèi)核，將為大多數(shù)應(yīng)用程序構(gòu)建，而 Bergamo 內(nèi)核是 Zen 4c 內(nèi)核，專為云構(gòu)建的更高密度版本。熱那亞預(yù)計(jì)將于 2022 年抵達(dá)，而貝加莫預(yù)計(jì)將在 2022 年底/2023 年初抵達(dá)。

在同一場(chǎng)活動(dòng)中，AMD 還推出了基于 CDNA 2 架構(gòu)的 Instinct MI200 系列加速器。這些新的加速器是 AMD 最快的高性能計(jì)算 (HPC) 和人工智能 (AI) 加速器，AMD 聲稱，對(duì)于雙精度 (FP64) HPC 應(yīng)用，這些新加速器的性能將比競(jìng)爭(zhēng)加速器高 4.9 倍。

除了配備第二代矩陣內(nèi)核的 CDNA 2 架構(gòu)外，這些加速器還采用多芯片 GPU 設(shè)計(jì)，采用 2.5D 高架扇出橋技術(shù)，以及他們的第三代 AMD Infinity Fabric 技術(shù)。AMD Instinct MI200 系列加速器目前可在 HPE Cray EX 超級(jí)計(jì)算機(jī)中從 HPE 獲得，預(yù)計(jì)在 2022 年第一季度，它們將用于企業(yè)市場(chǎng)主要 OEM 和 ODM 合作伙伴的系統(tǒng)中。