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驍龍898將于11月底推出小米三星華為成為首批采用者

2021-11-10 10:20:26 編輯：林辰嫻 來(lái)源：
導(dǎo)讀 不久之后，我們就會(huì)在市場(chǎng)上看到廣為流傳的Snapdragon 898手機(jī)。有傳言稱下一代高通旗艦芯片組，即驍龍 888 的繼任者將于今年首次亮相。

不久之后，我們就會(huì)在市場(chǎng)上看到廣為流傳的Snapdragon 898手機(jī)。有傳言稱下一代高通旗艦芯片組，即驍龍 888 的繼任者將于今年首次亮相。然而，確切的發(fā)射細(xì)節(jié)未知。今天，臭名昭著的中國(guó)爆料商DigitalChatStation透露，高通驍龍 898 將于本月底推出。

據(jù)爆料者稱，高通將在本月發(fā)布新的旗艦芯片組，我們可以期待隨后推出搭載驍龍 898 的手機(jī)。爆料人稱，多款新機(jī)已經(jīng)上架備案，并透露三星4nm工藝的sm8450(代號(hào)驍龍898)將于今年推出，sm8475(或稱驍龍898+)將于2022年年中上市.

高通驍龍 898 預(yù)計(jì)將運(yùn)行在雙 3400 架構(gòu)上，配備 Adreno 的 730 圖形處理單元。此外，它將帶來(lái)相同的八核芯片，頻率為1.79GHz。芯片組可以通過(guò)使用更高的功率瓦數(shù)進(jìn)行超頻。

有趣的是，我們很快就會(huì)看到許多智能手機(jī)制造商推出搭載驍龍 898 的手機(jī)。第一批企業(yè)包括小米、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、Vivo、Oppo，以及韓國(guó)巨頭三星。


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