聯(lián)發(fā)科天璣2000處理器傳聞基于臺積電4nm節(jié)點

2021-09-07 08:53:20 編輯：來源：

導(dǎo)讀這兩個高通和聯(lián)發(fā)科正在準備推出其下一代高端移動處理器。雖然我們最近有報道稱新的驍龍800 系列芯片將基于 4nm 三星工藝，但一份新報道

這兩個高通和聯(lián)發(fā)科正在準備推出其下一代高端移動處理器。雖然我們最近有報道稱新的驍龍800 系列芯片將基于 4nm 三星工藝，但一份新報道暗示即將推出的天璣 2000系列處理器也將使用 4nm 節(jié)點，但來自臺積電。

消息來自微博推特@肥威，他表示即將推出的下一代旗艦Dimensity 5G SoC將非常節(jié)能，因為它將基于臺積電最新的4nm工藝節(jié)點。他進一步補充說，由于采用 ARM V9 架構(gòu)，該芯片的規(guī)格將引人注目，這將使其能夠提供比上一代更好的性能。

另一方面，我們還報道了一個新的謠言已知的推特數(shù)字聊天站聲稱驍龍 895 或 898 預(yù)計將基于三星的 4nm 工藝。這家韓國科技巨頭將生產(chǎn)基礎(chǔ)版本，而據(jù)報道臺積電稍后將生產(chǎn) Plus 版本。盡管如此，請記住，這些仍然是未經(jīng)證實的報告，所以暫時不要猶豫。

然而，聯(lián)發(fā)科最近在智能手機處理器市場上取得了進展。它現(xiàn)在是多個細分市場的顯著競爭者，并且通過即將推出的芯片可能會尋求在由高通主導(dǎo)的高端市場中與驍龍?zhí)幚砥鞲玫馗偁?。因此，請繼續(xù)關(guān)注更多信息，因為我們將在有更多信息可用時提供更新。

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