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韓國智能手機制造商三星最近在市場上推出了其最新的可折疊智能手機,現(xiàn)在正準備推出下一代 Galaxy S 系列設(shè)備。
現(xiàn)在,在發(fā)布之前,有關(guān)三星Galaxy S22 系列的一些細節(jié)不斷在網(wǎng)上浮出水面。最新消息稱,三星 Galaxy S22 系列將于今年 11 月進入量產(chǎn)階段。
此外,該報告補充說,該系列中的智能手機將于 2022 年 1 月開始發(fā)售。該系列中的所有型號預(yù)計都將搭載高通驍龍 898 芯片組,該芯片組將于今年 12 月推出。
三星即將推出的這款智能手機系列也被吹捧為全球首款采用 SD898 SoC 的智能手機。在這種情況下,它將擊敗中國巨頭小米,后者一直在推出首款搭載全新驍龍系列旗艦 SoC 的智能手機。
根據(jù)之前的報告,高通驍龍 898 將由三星制造,性能可能提高 20% 左右。整個訂單與三星簽訂,而臺積電將制造 Plus 版本。
在某些地區(qū),三星 Galaxy S22 系列智能手機可能會搭載三星Exynos 2200 芯片,該芯片可能會集成 AMD GPU 以獲得更好的性能,這還有待觀察。
報道顯示,該陣容中的高端機型 Galaxy S22 Ultra 將使用 108 兆像素主傳感器,還將配備潛望式長焦鏡頭和超廣角鏡頭。
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