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新型Helio M80是聯(lián)發(fā)科首款支持mmWave的調(diào)制解調(diào)器

2021-02-03 09:17:23 編輯: 來(lái)源:
導(dǎo)讀 聯(lián)發(fā)科一直在生產(chǎn)很多5G芯片組,但是這些處理器都不支持mmWave頻譜。這家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司現(xiàn)在宣布了一種新的調(diào)制解調(diào)器,稱為Helio M80,它

聯(lián)發(fā)科一直在生產(chǎn)很多5G芯片組,但是這些處理器都不支持mmWave頻譜。這家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司現(xiàn)在宣布了一種新的調(diào)制解調(diào)器,稱為Helio M80,它已支持mmWave。

Helio M80是Dimensity 1000系列中發(fā)現(xiàn)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器的后繼產(chǎn)品。新的調(diào)制解調(diào)器不僅帶來(lái)對(duì)mmWave網(wǎng)絡(luò)的支持,而且還吹捧了更快的上行鏈路(3.76 Gbps)和下行鏈路(7.67 Gbps)速度。這比Helio M70的2.5Gbps和4.7Gbps的上下行速度有了很大的提高。

聯(lián)發(fā)科技在新聞稿中表示,新調(diào)制解調(diào)器支持非獨(dú)立(NSA)和獨(dú)立(SA)架構(gòu),雙5G SIM,雙5G NSA和SA網(wǎng)絡(luò)以及雙新語(yǔ)音(VoNR)。以下是調(diào)制解調(diào)器提供的無(wú)線訪問(wèn)技術(shù)的完整列表:

3GPP版本16標(biāo)準(zhǔn)

6 GHz以下和mmWave雙連接和載波聚合

具有載波聚合功能的5G NR(FR1)

5G毫米波(FR2)最高8CC

混合雙工(TDD + FDD)的5G載波聚合

動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)就緒

Helio M80調(diào)制解調(diào)器還帶有聯(lián)發(fā)科技的UltraSave技術(shù),以節(jié)省電能。新聞稿說(shuō):“ UltraSave網(wǎng)絡(luò)環(huán)境檢測(cè)和UltraSave OTA內(nèi)容感知技術(shù)可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動(dòng)態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。” 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)補(bǔ)充說(shuō),由于其連接模式DRX技術(shù),即使沒(méi)有數(shù)據(jù)活動(dòng),調(diào)制解調(diào)器也將定期保持處于連接待機(jī)狀態(tài)。

新的調(diào)制解調(diào)器將于今年晚些時(shí)候面世,因此我們有可能在2021年底之前在處理器中看到它。聯(lián)發(fā)科還有另外兩個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器,預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)在設(shè)備上。有聯(lián)發(fā)科T700將為今年推出的5G PC提供動(dòng)力,還有聯(lián)發(fā)科T750是為固定無(wú)線路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備設(shè)計(jì)的。


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