到2021年將推動(dòng)更高級(jí)別的車載體驗(yàn)

Qualcomm Technologies，Inc.宣布全球領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商越來(lái)越多地采用該公司的第三代Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit平臺(tái)，這些廠商正在利用平臺(tái)的可擴(kuò)展設(shè)計(jì)來(lái)滿足汽車制造商的需求，以提供各種消費(fèi)者可定制的選項(xiàng)。

自從引入基于人工智能(AI)的平臺(tái)以來(lái)，高通技術(shù)公司一直受到領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商的牽引，例如偉世通公司，阿爾卑斯阿爾卑斯公司的信息娛樂(lè)業(yè)務(wù)，阿切爾敏德，博世，大陸集團(tuán)，富士康技術(shù)集團(tuán)，Garmin ，Google，Green Hills Software LLC，Harman，JOYNEXT，LG Electronics，Luxoft，Marelli，Maxim Integrated，Micron Technology Inc.，OpenSynergy GmbH，Panasonic Corporation， BlackBerry QNX，Sasken Technologies Ltd.，Seeing Machines Ltd和Thundercomm。

作為汽車行業(yè)宣布的第一個(gè)基于可擴(kuò)展人工智能(AI)的解決方案，第三代Qualcomm Snapdragon™汽車駕駛艙平臺(tái)旨在轉(zhuǎn)變車載體驗(yàn)，支持車輛所需的更高水平的計(jì)算和信息智能。下一代車輛具有的高級(jí)功能。這包括用于虛擬車內(nèi)輔助的高度直觀的AI體驗(yàn)，用于豐富的視覺和身臨其境的音頻體驗(yàn)的尖端技術(shù)，車輛與駕駛員之間的自然交互以及駕駛員和乘客的上下文安全用例。借助當(dāng)前向客戶提供的第三代高通Snapdragon汽車駕駛艙平臺(tái)，

隨著Snapdragon Automotive Cockpit平臺(tái)的不斷發(fā)展，汽車行業(yè)的頂級(jí)一線供應(yīng)商和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)繼續(xù)表達(dá)其全球支持和承諾，以為下一代汽車提供新型的汽車性能和體驗(yàn)。

高通公司的集成汽車平臺(tái)繼續(xù)推動(dòng)車載遠(yuǎn)程信息處理，信息娛樂(lè)和連接性的領(lǐng)導(dǎo)和增長(zhǎng)，訂單總額超過(guò)80億美元。高通技術(shù)公司已經(jīng)與全球25個(gè)汽車品牌中的20個(gè)建立了信息娛樂(lè)和數(shù)字駕駛艙，并繼續(xù)與眾多頂級(jí)汽車制造商和供應(yīng)商合作，將下一代技術(shù)應(yīng)用于汽車。