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高通剛剛宣布了下一代旗艦系統(tǒng)芯片(SoC),并兌現(xiàn)了提供集成5G芯片的承諾。然而,它以一種意想不到的方式這樣做。該公司的新Snapdragon865SoC將在2020年為高端手機供電,但它不包括內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器。相反,高通宣布其第一個集成的5G芯片將是更溫和的Snapdragon765。
高通還沒有宣布設(shè)計細節(jié)——它將在Snapdragon峰會的第一天討論如何定位下一代芯片。這865將是像三星GalaxyS11這樣的SoC供電手機,它將支持5G。它只是在這方面沒有在Snapdragon855上取得任何重大進展。OEM將需要設(shè)計5G手機與一個單獨的5G調(diào)制解調(diào)器(X55),與865連接。
奇怪的是,高通表示,它不會允許設(shè)備制造商在任何缺乏5G的設(shè)備中使用Snapdragon865。因此,高通實際上正在迫使旗艦手機制造商購買5G調(diào)制解調(diào)器,并在2020年進行轉(zhuǎn)換。5G仍處于起步階段,但看起來2020年將是許多人最終購買5G手機的一年,即使他們無法使用5G網(wǎng)絡(luò)。大多數(shù)旗艦手機將有Snapdragon865,因為它是最好的SoC,所以他們也將有一個5G調(diào)制解調(diào)器。
在明尼阿波利斯的一個光柱上有一個5G毫米波的細胞。
高通不需要基于865的設(shè)備來支持毫米波5G,這需要特殊的設(shè)計考慮。毫米波也是高通不能整合5G無線電在865-MediaTek的新集成5G調(diào)制解調(diào)器是子6的可能原因。毫米波可以提供多千兆位速度,但信號(以幾十千兆赫茲為單位)不會通過障礙物或遠離細胞站點。另一方面,765只在sub-65G網(wǎng)絡(luò)上工作,這些網(wǎng)絡(luò)速度較慢,但覆蓋范圍較好。到目前為止,T-Mobile和Sprint是唯一推出實質(zhì)性子-65G網(wǎng)絡(luò)的運營商。Verizon和AT&;T計劃隨著時間的推移將sub-6加入到他們的5G網(wǎng)絡(luò)中。
很顯然,高通認為毫米波5G是一種“優(yōu)質(zhì)”技術(shù)。只有更昂貴的手機與Snapdragon865甚至將能夠支持它,但我們不知道什么樣的性能差距之間的865和765。高通應(yīng)在未來幾天內(nèi)發(fā)布更多關(guān)于新SoC的細節(jié)。
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